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ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振
频率：16M尺寸：3225mmECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.
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ECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振
频率：32.768K尺寸：3215MMECS-.327-12.5-34S-TR,ECS伊西斯晶振,3215车规晶振,针对车载环境高温,振动,电磁干扰等挑战,该晶振通过车规级环境可靠性优化,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能耐受发动机舱近高温区域与冬季严寒户外环境,且在全温度区间内频率稳定性低至±15ppm,有效避免温度波动导致的时钟漂移,防止车载通信中断,导航定位偏差.同时具备优异抗振动性能与抗冲击性能,配合ECS晶振自研的抗电磁干扰(EMI)封装技术,可抵御车载电机,无线通信产生的电磁干扰,确保复杂路况下持续稳定工作.
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ECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出
频率：20 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmECS-2520S33-200-FN-TR,无线应用晶振,HCMOS输出,针对无线设备多面临复杂电磁环境,需长期稳定通信的特点,ECS-2520S33-200-FN-TR在性能上进行专项优化:工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部温度补偿技术,即使在户外高温,低温等极端环境下,也能有效抑制频率漂移,确保无线信号传输的时序准确性,避免因时钟偏差导致的通信中断,具备优异的电磁抗干扰能力,通过特殊封装屏蔽设计,抵御无线设备自身射频模块及外部环境的电磁辐射干扰,减少HCMOS输出晶体振荡器信号的噪声叠加,提升无线通信的信噪比.此外,其低功耗特性(典型工作电流＜7mA)适配无线设备电池供电需求,延长设备续航周期,减少户外充电或更换电池的频率,是无线应用场景的"可靠时钟伴侣".
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ECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振
频率：24 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mmECS-2033-240-BN-TR3,ECS-2033振荡器,高密度晶振,ECS-2033-240-BN-TR3凭借高密度封装,24MHz频率及高稳定性,全面适配多领域高密度设备,在消费电子领域,可嵌入智能手机射频模块,智能手表主控电路,节省PCB空间,24MHz频率支撑蓝牙晶振,WiFi等高速无线通信的时序需求,在工业自动化领域,适配高密度PLC模块,智能传感器阵列,耐受复杂电磁环境,保障多传感器数据采集的时序同步,避免数据错乱,在医疗电子领域,适用于便携医疗监测设备的高密度主板,满足设备小型化要求,同时高稳定性可保障医疗数据采集的准确性,是一款跨领域高密度场景的通用型振荡器.
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ECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用
频率：16 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mmECS-3225MV-160-BN-TR,ECS晶振,物联网应用,作为ECS品牌旗下的物联网适配型晶振,ECS-3225MV-160-BN-TR依托品牌在精密频率控制领域的技术积累,从源头保障物联网场景的应用可靠性,采用高纯度石英晶体核心材料,经过物联网环境专项校准工艺,确保频率基准在复杂环境下的长期稳定性,出厂前每颗产品均经过高温,低温,电磁干扰,低电压模拟物联网场景测试,不良率控制在极低水平,降低物联网终端后期因时钟故障导致的维护成本.对于物联网设备研发企业,ECS石英晶体振荡器可提供定制化技术支持,协助解决无线模块与晶振的适配问题,缩短研发周期,对于批量生产企业,其稳定的供货周期,标准化3225封装与高良率特性,能保障物联网终端的大规模量产效率,有效平衡性能,成本与交付,是物联网设备时钟方案的高性价比选择.
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ECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016
频率：27MHZ尺寸：2016mmECS-1633-270-BN-TR|ECS|27M|3.3V|50PPM|2016,美国ECS晶振,ECS-1633 SMD时钟振荡器，ECS-1633（3.3V）亚微型SMD振荡器。非常适合今天的高密度应用程序。
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ECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520
频率：30MHZ尺寸：2.5x2.0mmECS-ECS-300-8-36CKM-30MHz-10PPM-8PF-2520,美国ECS晶振,微型的ECX-2236是一个非常紧凑的SMD晶体。2.5 x 2.0 x 0.55 mm陶瓷封装是当今SMD制造环境的理想选择。低轮廓，2.5 x 2.0 mm足迹，扩展温度范围选项， RoHS兼容。
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ECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS
频率：11.52MHZ尺寸：11.35X4.8mmECS-115.2-18-5PXEN|11.52MHz|18PF|30PPM|49SMD|CSM-7X|ECS，国外进口晶振，CSM-7X是低成本SMD晶体的绝佳选择。CSM-7X（5PX）的外壳高度为4.3 mm。在一个电阻焊缝金属封装中。较低的轮廓包装高度，最大3.2 mm。可与（5PLX）包。成本效益高，低调的外表，行业标准， 无铅/RoHS
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ECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS
频率：19.6608MHZ尺寸：11.35x4.65mmECS-196.6-20-46X,19.6608MHz,20PF,50PPM,ECS，美国进口ECS晶振,HC-46X是一种小型低压电阻焊缝型穿孔石英晶体。将HC-49USX的占用面积减少50%。成本效益高，低调的，无铅/RoHS兼容。
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ECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃
频率：19.6608MHZ尺寸：7.6x4.1mmECS-196.6-20-3X-TR 49SMD 19.6608MHz 20PF 30PPM -10~70℃， 石英晶振，美国ECS晶振公司，CSM-3X是一种小型低轮廓电阻焊缝型SMD石英晶体。将CSM-7X（HC-49USX SMD）的占用空间减少50%。
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ECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃
频率：3.579M~30MHZ尺寸：11.8x5.5mmECS-166.66-18-18-TR|16.6660MHz|30PPM|18PF|-40~85℃，美国ECS晶振晶振公司，成本效益高的，低轮廓，工业温度范围，RoHS兼容，CSM-12是一种低轮廓的SMD晶体，占地面积为11.8 x 5.5 mm。这个成本效益的包装提供2.5毫米的高度。
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ECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm/2.5*2.0mm/3.2*2.5mmECS晶振,ECS-327MVATX晶振,32.768kHz振荡器,有源贴片晶振,RTC专用晶振,本产品具有低电流的特点,扩展温度范围广泛,并且符合RoHS标准,MultiVolt 1.6 ~ 3.6V 电源电压,其严密的稳定性兼容 1.8V、2.5V 或 3.3V 电源,采用5种行业标准封装,是 RTC,低功耗/便携式,工业和物联网应用的理想选择.
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ECS晶振,石英晶振,UM-1晶振,UM-5晶振,UM-4晶振
频率：10M~90MHZ尺寸：7.8x3.1mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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ECS晶振,石英晶体,HC-49USX晶振,HC-46X晶振,HC-49USSX晶振
频率：3.57954M~70MHZ尺寸：11.35x4.65mm49S插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶振,HC-49UX晶振
频率：1.8M~100MHZ尺寸：11.35x13.46mm插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECX-1637Q晶振,ECS-250-10-37Q-ES-TR晶振
频率：16M~80MHZ尺寸：2.0x1.6mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,石英晶振,ECX-2236晶振,ECX-2236Q晶振,ECS-200-10-36Q-ES-TR晶振
频率：16M~80MHZ尺寸：2.5x2.0mm2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.焊接可采用自动贴片系统,产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECX-33Q晶振,ECS-160-20-33-TR晶振
频率：12M~50MHZ尺寸：3.2x2.5mm3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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