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IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,压控晶振

IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,压控晶振

频率:15.476M~1300MHZ尺寸:7.0x5.0mm
SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

频率:15.476M~866.67MHZ尺寸:7.0x5.0mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,压控晶振,8N0QV01晶振

IDT晶振,压控晶振,8N0QV01晶振

频率:15.476M~260MHZ尺寸:7.0x5.0mm
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

频率:8M~36MHZ尺寸:7.0X5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
ECS晶振,贴片晶振,CSM-8晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-8晶振

频率:9.8M~100MHZ尺寸:5.0x7.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.9x1.8mm
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振

频率:3.579M~30MHZ尺寸:11.8x5.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
ECS晶振,贴片晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-9晶振

频率:4M~50MHZ尺寸:8.0X4.5mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

频率:6M~100MHZ尺寸:7.0X5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:11.35X4.8mm
CSM-7X晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶体谐振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶体谐振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:12.5X4.85mm
贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

频率:6M~40MHZ尺寸:7.6x4.1mm
CSM-3X晶振具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:12.4X4.7mm
ECS贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1X1.5mm
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
CTS晶振,石英晶体谐振器,443晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,443晶振

频率:12MHZ~50MHZ尺寸:3.2*2.5mm
外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型, 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,石英晶体,425晶振,425F11K030M0000晶振

CTS晶振,石英晶体,425晶振,425F11K030M0000晶振

频率:12MHZ~60MHZ尺寸:2.5*2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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