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ECS晶振,贴片晶振,CSM-9晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-9晶振

频率:4M~50MHZ尺寸:8.0X4.5mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-8M晶振,ECS-120-20-20BM-TR晶振

频率:6M~100MHZ尺寸:7.0X5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-7X晶振,CSM-7SSX晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:11.35X4.8mm
CSM-7X晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶体谐振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

ECS晶振,CSM-4AX晶振,石英晶体谐振器,ECS-160-S-28AX-TR晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:12.5X4.85mm
贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-3X晶振,ECS-120-20-3X-EN-TR晶振

频率:6M~40MHZ尺寸:7.6x4.1mm
CSM-3X晶振具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

ECS晶振,石英晶振,CSM-7X-3L晶振,ECS-110.5-20-5G3XDS-TR晶振

频率:3.57~70MHZ尺寸:12.4X4.7mm
ECS贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

ECS晶振,贴片晶振,CDX-0746晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.1X1.5mm
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
CTS晶振,石英晶体谐振器,443晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,443晶振

频率:12MHZ~50MHZ尺寸:3.2*2.5mm
外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型, 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,石英晶体,425晶振,425F11K030M0000晶振

CTS晶振,石英晶体,425晶振,425F11K030M0000晶振

频率:12MHZ~60MHZ尺寸:2.5*2.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,1612贴片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

频率:24MHZ~80MHZ尺寸:1.6*1.2mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性
golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

golledge晶振,音叉表晶,CM8V晶振

频率:32.768KHz尺寸:2.0*1.2*0.6mm
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F2401XIAR晶振

频率:16MHZ~60MHZ尺寸:2.0*1.6mm

晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

频率:10MHZ~60MHZ尺寸:3.2*2.5mm
晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
CTS晶振,石英晶体谐振器,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,石英晶体谐振器,405晶振,405C35B16M00000晶振

频率:6.76438MHZ~54MHZ尺寸:5.0*3.2mm
因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
CTS晶振,贴片石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振

CTS晶振,贴片石英晶振,406晶振,406I35E12M00000晶振

频率:8MHZ~52MHZ尺寸:6.0*3.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振

频率:6MHZ~133MHZ尺寸:7.0*5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性
爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,MC-156-32.7680KA-A0晶振

爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,MC-156-32.7680KA-A0晶振

频率:32.768KHZ尺寸:7.1x3.3mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
爱普生晶振,MC-306晶振,石英晶体,Q13MC3061000300晶振

爱普生晶振,MC-306晶振,石英晶体,Q13MC3061000300晶振

频率:32.768KHZ尺寸:8.0x3.8mm
32.768K晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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