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IDT晶振,差分晶振,XUM晶振

IDT晶振,差分晶振,XUM晶振

频率:0.016~1500MHz尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”
IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振

IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振

频率:16KHZ~1500MHZ尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
IDT晶振,差分晶振,XUN晶振

IDT晶振,差分晶振,XUN晶振

频率:0.016MHz~670MHz尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
IDT晶振,差分晶振,XUL晶振

IDT晶振,差分晶振,XUL晶振

频率:0.016~1500 MHz尺寸:7.0x5.0mm
差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”.此款晶振电源电压相较于之前能够做到2.5V~3.3V之间,其工作温度以及储存温度范围远远超过了普通晶振,达到了-45°~+100°的温度范围
IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

频率:0.016~167MHz尺寸:7.0x5.0mm
石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
IDT晶振,XLP晶振,LVPECL-差分晶振

IDT晶振,XLP晶振,LVPECL-差分晶振

频率:0.750~1350 MHz尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.
IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

IDT晶振,差分晶振,XLL晶振,5032晶振

频率:15.476M~1350MHZ尺寸:5.0x3.2mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,有源晶振,XLH晶振,XLH53V100.000000I晶振

IDT晶振,有源晶振,XLH晶振,XLH53V100.000000I晶振

频率:0.750M~250MHZ尺寸:5.0x3.2mm
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.
IDT晶振,石英晶体振荡器,8N4Q001晶振

IDT晶振,石英晶体振荡器,8N4Q001晶振

频率:15.476M~1300MHZ尺寸:7.0x5.0mm
SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙
IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,压控晶振

IDT晶振,差分晶振,8N4DV85晶振,压控晶振

频率:15.476M~1300MHZ尺寸:7.0x5.0mm
SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

IDT晶振,差分晶振,8N3D085晶振

频率:15.476M~866.67MHZ尺寸:7.0x5.0mm
差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz
IDT晶振,压控晶振,8N0QV01晶振

IDT晶振,压控晶振,8N0QV01晶振

频率:15.476M~260MHZ尺寸:7.0x5.0mm
压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-8Q晶振,ECS-200-18-20BQ-DS晶振

频率:8M~36MHZ尺寸:7.0X5.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用
ECS晶振,贴片晶振,CSM-8晶振

ECS晶振,贴片晶振,CSM-8晶振

频率:9.8M~100MHZ尺寸:5.0x7.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,晶振本身小型化需求的市场领域,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-39晶振,32.768K晶振

频率:32.768KHZ尺寸:4.9x1.8mm
32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振

频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器
ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

ECS晶振,32.768K晶振,ECX-12晶振,ECX-12L晶振

频率:32.768KHZ尺寸:2.0x1.2mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性
ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振

ECS晶振,CSM-12晶振,ECS-100-18-18-TR晶振,贴片晶振

频率:3.579M~30MHZ尺寸:11.8x5.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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