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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振
频率：19.200MHZ尺寸：2016mmASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO振荡器,Abracon艾博康晶振,以19.200MHz核心频率为核心竞争力,兼具电压控制与温度补偿双重优势.产品在宽温晶振范围内保持极高的频率一致性,同时通过外部电压信号可实现灵活的频率微调,适配不同系统的时序校准需求.超微型2.0×1.6×0.8mm封装设计,搭配SMD/SMT端接方式,便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的量产效率,是消费电子与工业控制领域的优选时序器件.
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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振
频率：38.400MHZ尺寸：2016mmATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016有源贴片晶振封装大幅节省PCB空间,支持表面贴装工艺适配自动化量产,核心参数表现优异,频率公差±0.5ppm,能有效保障通信设备的时序同步精度.广泛应用于移动通讯,工业设备晶振控制,GPS导航等对频率稳定性要求严苛的场景,密封陶瓷封装设计提升抗干扰能力与使用寿命.
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ABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmABS07-32.768KHZ-T,美国艾博康Abracon晶振,32.768K贴片晶振,贴片式结构设计,引脚布局合理,焊接兼容性强,适配多种主流PCB板设计.产品经过严格的高低温测试与稳定性验证,在-40℃至85℃工作温度范围内性能稳定,功耗极低,能有效延长便携式电子设备续航时间,是智能终端,传感器,医疗电子等领域的理想计时解决方案.
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ASFL1-10.000MHz-L-T,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振
频率：10M尺寸：5032mmASFL1-10.000MHz-L-T蓝牙音响设备晶振,笔记本电脑晶振,5032金属封装晶振,具备出色的抗干扰性与稳定性.10.000MHz精准频率输出,为笔记本主板的时钟信号,数据传输等核心功能提供可靠时序支撑,适配主流轻薄本,商务本等多种机型,金属外壳有效隔绝外部电磁干扰,保障设备在复杂环境下稳定运行,安装便捷且兼容性强.
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ABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振
频率：125M尺寸：7050MMABLJO-V-125.000MHz,航空电子设备晶振,VCXO压控晶振,125.000MHz核心频率输出稳定,相位噪声低至优异水平,压控线性度良好,可在-40℃~+85℃宽温环境下持续工作.产品具备完善的抗电磁干扰(EMI)设计,适配航空机载,地面航空测控等多种场景,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号支撑.
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ABFM-125.000MHz-L-V-T,陶瓷贴片晶体振荡器,光纤通道晶振
频率：125M尺寸：7050MMABFM-125.000MHz-L-V-T,晶体振荡器,光纤通道晶振,以125.000MHz精准频率为核心,赋能光纤通道高速数据交互.不仅提升了产品的机械稳定性,更便于自动化贴装生产,大幅提升产能效率.产品具备低相位噪声,低抖动特性,L-V-T参数组合确保其在宽电压输入范围下稳定工作,同时拥有出色的抗电磁干扰能力.适配光纤通信,数据中心等对时钟精度要求严苛的场景,是保障设备高性能运行的核心元器件.
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ASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振
频率：100MHz尺寸：3225mmASEMB-100.000MHz-XY-T,Abracon晶振,消费电子设备晶振,以100.000MHz高频输出为核心优势,适配智能电视,机顶盒等需要高速数据处理的消费电子产品.产品采用高品质晶体材质与精密制造工艺,具备优异的抗干扰能力,能有效抵御消费电子内部复杂电路环境的信号干扰,保障时钟信号纯净.XY封装尺寸小巧,占用PCB空间少,便于设备内部结构布局,同时具备宽工作温度范围,可适应家庭,户外等不同使用环境,性能稳定可靠.
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ASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振
频率：24.000MHz尺寸：5032mmASFLMB-24.000MHz-LC-T,Abracon蓝牙耳机晶振,LVCMOS输出晶振,24.000MHz固定频率输出,能快速响应射频模块的信号调度,提升蓝牙连接的速率与稳定性,同时降低信号传输过程中的功耗损耗,助力蓝牙耳机实现更长的续航时长.6G无线模块晶振产品采用高品质晶体材质与精密LC振荡电路设计,具备极低的频率偏差与相位噪声,能有效优化音频传输质量,减少杂音干扰.
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ABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振
频率：25.000M尺寸：3225mmABM8G-25.000MHz-18-D2Y,可穿戴设备晶振,欧美进口Abracon晶振,
25.000MHz标准频率,18pF负载电容适配主流可穿戴芯片平台,D2Y封装符合可穿戴设备小型化,轻量化的设计趋势.产品通过CE,RoHS等多项国际认证,严苛把控每一个生产环节,从原材料筛选到成品检测均遵循欧美高标准,为可穿戴设备提供长期稳定,可靠的时钟支撑.
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ASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振
频率：24.000MHz尺寸：3225mmASEMB-24.000MHz-XY-T,汽车电子设备晶振,Abracon宽温晶振,24MHz晶振固定频率输出,频率公差严苛,相位噪声表现优异,有效降低信号干扰.其宽温特性覆盖汽车全工况温度范围,即使在高低温骤变环境下仍能保持频率稳定性.产品符合AEC-Q200汽车电子元器件认证标准,XY封装紧凑且兼容性强,广泛适用于车载导航,智能座舱,ADAS辅助驾驶系统等对时钟精度和环境适应性要求极高的汽车电子场景.
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ASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振
频率：40.960MHz尺寸：5032mmASFLMB-40.960MHz-LY-T,黑色面陶瓷晶振,Abracon贴片晶振,核心参数精准把控,40.960MHz频率输出稳定,温漂系数低,能有效保障电子设备的运行精度.贴片式结构设计,适配SMT自动化生产流程,降低人工成本的同时提升产品一致性.广泛适用于蓝牙模块,WiFi设备,智能仪表等对时钟信号要求严苛的场景.
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
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ABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mmABS05-32.768KHZ-T,Abracon高品质晶振,1610小型音叉晶振,32.768KHz音叉晶振标准计时频率搭配±20ppm温漂控制,避免时钟走时偏差,计时不准等问题,音叉结构设计强化抗振动,抗干扰能力,适配便携设备频繁移动的使用场景,同时低功耗特性满足设备长期待机需求,广泛适用于智能硬件,穿戴设备,物联网终端等领域.
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Q0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振
频率：32.768 kHz尺寸：8038mmQ0.032768-SMQ32SL-12.5-10-T1,Jauch谐振器,8038尺寸晶振,32.768KHz频点可满足便携式心电监测仪,家用血糖仪,电子体温计的计时与数据采样需求.8038封装的密封结构具备优异的防潮防尘性能,契合医疗应用晶振的卫生防护要求,同时其低频率漂移特性确保设备数据采集的时间精准性,为医疗便携设备的监测数据可靠性提供专业级时序保障.
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AOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振
频率：20.000MHZ尺寸：9.7*7.5*4.3mmAOCJYR-20.000MHZ-M5627LF,Abracon黑色面陶瓷晶振,OCXO恒温晶振技术可保障频点长期稳定,为5G网络的精准授时提供核心基准,黑色面陶瓷封装的低功耗设计降低基站运行能耗,同时具备优异的抗电网波动干扰能力,为5G通信网络的高可靠授时体系提供坚实保障.
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸晶振
频率：24M尺寸：2016mmASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,Abracon晶体振荡器,2016小尺寸贴片晶振,完美适配智能穿戴,无线模组等紧凑设备的PCB布局.此外,该晶振采用有源架构设计,可直接向主控芯片输出24MHz稳定信号,大幅简化电路设计流程,其CMOS标准输出接口能无缝兼容主流MCU,射频芯片,且适配自动化贴片工艺,显著提升产线组装效率,兼具微型化,易用性与兼容性三大优势.
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ABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振
频率：32.768K尺寸：3215mmABS07-32.768KHZ-1-T,艾博康电子晶振,ABS07晶振,采用ABS07专属3215贴片谐振器封装,可高效适配各类紧凑PCB板布局,工作温度覆盖-40℃至+85℃的宽温区间,频率稳定度可达±20ppm的行业优质标准,同时具备超低等效串联电阻和微功耗特性,是消费电子,物联网终端计时单元的高性价比核心元器件.
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ABS07-32.768KHZ,32.768K音叉晶振,3215贴片谐振器
频率：32.768K尺寸：3215mmABS07-32.768KHZ,32.768KHz音叉晶振,3215贴片谐振器,该晶振采用高稳定性音叉式石英晶片为核心,搭配陶瓷基座与金属密封盖的一体化结构设计,有效隔绝外界湿度,粉尘及机械振动干扰.3215贴片封装采用无铅焊端工艺,符合RoHS环保标准,可兼容自动化SMT贴片生产流程,焊接可靠性优异,且封装高度低至0.8mm,能满足超薄电子设备的空间布局需求.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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