AKER晶振,台湾安基晶振,AKER Crystal,安基晶体

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: S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振
频率：25MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
S11805T-25.000-X1-R,汽车级电子晶振,台湾AKER安基晶振,针对汽车电子系统(如仪表盘,中控屏,ADAS控制单元)内部PCB板空间紧凑的特点,S11805T-25.000-X1-R采用AKER安基优化的小型化贴片晶振封装,可灵活嵌入车载电子设备狭小的电路布局中.降低人工组装成本与出错率,同时减少PCB板占用空间,为车载电子设备集成更多功能模块(如无线充电,多摄像头接口)预留空间,助力汽车电子系统向小型化,集成化方向发展.

: S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振
频率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
S233025T-25.000-R,工业应用晶振,2520四脚贴片晶振,该晶振采用工业领域广泛兼容的2520规格四脚贴片封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm×0.7mm),相较于传统插件式晶振,不仅大幅缩减了在工业设备PCB板上的占用空间,更适配自动化贴片生产工艺,可与SMT生产线无缝衔接,将工业设备的元器件焊接效率提升30%以上,降低人工组装成本与出错率.同时,四脚贴片结构通过多引脚固定,增强了晶振在工业设备长期振动环境下的机械稳定性--在工业电机,机床等产生持续振动的场景中,引脚松动风险较两脚贴片晶振降低60%,有效避免因晶振接触不良导致的设备停机,保障工业生产的连续性.

: S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振
频率：25 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
S533025T-25.000-X-R,AKER有源晶振,智能手环晶振,采用AKER专利低功耗晶振电路设计,搭配99.999%高纯度石英晶片降低信号传输损耗,智能手环需应对户外低温(冬季-15℃跑步),人体佩戴高温(夏季设备内部45℃),特殊行业极端温区(-40℃~+85℃)等多样环境.S533025T-25.000-X-R通过特殊角度石英晶片切割+耐高温环氧树脂封装"工艺,实现全温域稳定工作,且全温区频率偏差≤±15ppm.该特性可彻底规避温度波动导致的故障:低温环境下无心率数据卡顿,运动轨迹偏差≤3米,高温环境下蓝牙通信无中断,消息提醒延迟≤0.5秒,确保手环在家庭,户外,工业辅助等场景下均能可靠运行.

: S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振
频率：8 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
S3M025T-8.000-R,抗冲击晶振,蓝牙模块晶振,作为抗冲击专用晶振,S3M025T-8.000-R台湾安基晶振采用特殊封装结构与抗震材料,能承受最大1000G的冲击加速度(符合MIL-STD-883H标准),即便在设备跌落,振动等恶劣工况下,仍可保持频率偏差≤±10ppm,有效避免蓝牙模块因冲击导致的信号中断,连接卡顿问题,适用于户外设备,车载蓝牙等对稳定性要求严苛的场景.

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振

频率：25 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm

S73305T-25.000-R,HCMOS输出时钟振荡器,通用性晶振
从智能家居中的传感器模块物联网网关,到工业自动化中的PLC控制器伺服驱动系统,再到通信领域的6G路由器晶振交换机,S73305T-25.000-R凭借HCMOS输出的高兼容性频率的通用性以及稳定的性能表现,可作为核心时钟源广泛应用于消费电子工业控制通信网络三大领域,成为跨行业电子设备的通用时钟解决方案.

: C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER
频率：24~60MHZ尺寸：1.6*1.2mm
C16-32.000-8-3030-X-R,32M,30PPM,8PF,-40~85℃,1612,AKER，台产石英晶体，微处理器，台系晶振,AKER晶振,C16晶振,贴片晶振,石英晶振,无源晶振,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,高品质晶振,高精度晶振,四脚晶振,1612晶振,智能手表晶振,医疗设备晶振水晶单元汽车级，1.6 x 1.2毫米，表面安装，-4垫通用产品规格。

: C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER
频率：24MHZ尺寸：2.0*1.6mm
C1E-24.000-10-1010-R-24MHz-10PPM-10PF-2016-AKER，贴片石英晶振，台湾晶振,贴片晶振,石英晶振,AKER晶振,C1E-24.000-10-1010-R晶振,高品质晶振,四脚晶振,无源晶振,石英晶振,小尺寸晶振,2016晶振,智能穿戴设备晶振,家庭多媒体系统晶振,微处理器晶体，单元低轮廓，2.0 x 1.6毫米表面安装，-4垫通用产品规格，

: C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃
频率：12MHZ尺寸：5.0*3.2mm
C5S-12.000-18-1020-R|12MHz|10PPM|18PF|5032|-10~70℃,贴片晶振，微处理器晶体，高质量晶振,高品质晶振,台湾晶振,AKER晶振,C5S-12.000-18-1020-R晶振,工业级晶振,四脚晶振,石英晶振,贴片晶振,5032晶振,智能手表晶振,儿童学习用品晶振单元低轮廓5.0 x 3.2毫米表面安装-4垫通用产品规格

: AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050
频率：8MHZ尺寸：7.0*5.0mm
AKER,C7S-8.000-18-1030-X-R,8.0000MHz,18PF,10PPM,7050,台湾AKER晶振台湾晶振,高品质晶振,AKER晶振,C7S晶振,C7S-8.000-18-1030-X-R晶振,7050晶振,微处理器晶振,四脚晶振,贴片晶振,无源晶振,高品质晶振,电脑主板晶振,家用电视机顶盒晶振微处理器晶体，单元低轮廓，7.0 x 5.0毫米表面安装，-4垫通用产品规格，系列名称：C7S系列。

: C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER
频率：19.2MHZ尺寸：2.5*2.0mm
C2E-19.200-13-2030-X-R 2520 19.2MHz 20PPM 13PF -40~85℃ AKER,台产AKER石英晶体，微处理器晶体单元低轮廓2.5 x 2.0毫米表面安装-4垫通用产品规格，频率公差和稳定性选项由于物理尺寸而受到限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-产品以磁带和卷轴配置的形式发货。

: C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃
频率：8~150MHZ尺寸：3.2*2.5mm
C3E-20.000-12-3030-X-R|AKER|3225|20MHz|30PPM|12PF|-40~85℃，台湾AKER晶振公司，微处理器晶体单元低轮廓3.2 x 2.5毫米表面安装-4垫通用产品规格，-频率公差和稳定性选项受到物理尺寸的限制。* ±10 PPM温度稳定性仅适用于-30到+85°C. -标准温度范围不需要包括在零件号描述中。-基本模式不需要包含在零件号说明中，-少于250件的数量仅以磁带形式运输。

: S3-32.768KHz时钟晶振,安基晶体,S33310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: S3时钟振荡器,AKER Crystal,S33305T-26.000-X-R晶振
频率：1~54MHZ,1~75MHZ,1~156.25MHZ尺寸：3.2*2.5mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
频率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: S2-32.768KHz有源振荡器,AKER安基晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: S2石英振荡器,台湾安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: S1-32.768KHz时钟振荡器,安基晶振,S13310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: AKER晶振,S1时钟振荡器,S13305T-20.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ尺寸：2.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.