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热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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CTS晶振,石英晶体振荡器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

CTS晶振,石英晶体振荡器,357晶振,357LD3C027M0000晶振

频率:1.5M~77.76MHZ尺寸:5x7mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

CTS晶振,压控晶振,335晶振,差分石英晶体振荡器

CTS晶振,压控晶振,335晶振,差分石英晶体振荡器

频率:19.44~212.50MHz尺寸:5.0x7.0mm

压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅VCXO,压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等

CTS晶振,压控晶体振荡器,317晶振,317LB3I1000T晶振

CTS晶振,压控晶体振荡器,317晶振,317LB3I1000T晶振

频率:100M~170MHZ尺寸:5.0x7.0mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS输出压控晶振

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SF晶振,CMOS输出压控晶振

频率:1.25M~62MHZ尺寸:5.0x7.0mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,进口有源压控振荡器

NDK晶振,VCXO晶振,NV7050SA晶振,进口有源压控振荡器

频率:62M~170MHZ尺寸:5.0x7.0mm
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
NDK晶振,压控晶体振荡器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

NDK晶振,压控晶体振荡器,NV7050SA晶振,LVPECL差分晶振

频率:170M~700MHZ尺寸:5.0x7.0mm
压控晶振(VCXO晶振)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
NDK晶振,压控晶体振荡器,NV7050S晶振,6脚VCXO晶振

NDK晶振,压控晶体振荡器,NV7050S晶振,6脚VCXO晶振

频率:15M~2100MHZ尺寸:5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,有源晶振,NT7050BB晶振,耐高温晶体振荡器

NDK晶振,有源晶振,NT7050BB晶振,耐高温晶体振荡器

频率:10M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm晶振,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm贴片晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
NDK晶振,TCXO晶振,NT7050BC晶振,高精密温补晶振

NDK晶振,TCXO晶振,NT7050BC晶振,高精密温补晶振

频率:10M~40MHZ尺寸:5.0x7.0mm
温补晶振(TCXO)是产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.温补石英晶体振荡器超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振

NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振

频率:15M~2100MHZ尺寸:5.0x3.2mm

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,7311S-GG晶振

NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,7311S-GG晶振

频率:62.5M~220MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶体振荡器

NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶体振荡器

频率:62.5M~220MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点,差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器能达到声表面波等要求值,简称为低抖动振荡器电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100,频率稳定度在±20PPM,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

TXC晶振,差分晶振,BX晶振,BX-100.000MBE-T晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

TXC晶振,差分晶振,BF晶振,BFA2500001晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BB晶振,BB50070002晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点, 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器能达到声表面波等要求值,简称为低抖动振荡器电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100,频率稳定度在±20PPM,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0,随机抖动性能在0.2ps Typ. 3ps Typ. 25ps Typ. 4ps Typ.相位抖动能从0.3ps Max-1ps Max.

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

TXC晶振,差分晶振,BA晶振,BA50070002晶振

频率:25M~200MHZ尺寸:5.0x7.0mm

差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性.差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

大河晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振

频率:100MHZ尺寸:7.0x5.0x2.0mm
7050mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
西铁城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

西铁城晶振,有源晶振,SSX-750P晶振

频率:1.000MHz-125.000MHz尺寸:7.0x5.0x1.6mm

汽车电子的要求也比科技数码产品高的多,特别是耐温这块,都有一定的要求值,比如:7050mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面石英贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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