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KDS晶振,音叉表晶,DT-261晶振
频率：28~90KHZ尺寸：6.0X2.0mm插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.2X1.0mm32.768K系列晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率.
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KDS晶振,石英晶振,DST311S晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm32.768K贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等特点.
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KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2X1.5mm32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM315D晶振,CM315D32768DZFT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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CITIZEN晶振,3215晶振,CM315DL晶振,CM315DL32768DZFT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅
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西铁城晶振,石英贴片晶振,CM315E晶振,CM315E32768DZCT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5mm因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
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CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：4.1*1.5mm因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,石英晶体,CM519晶振,CM51932768DZFT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：4.9*1.8mm晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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精工晶振,3*8晶振,VT-308晶振
频率：32.768KHz尺寸：3*8mm工作温度:-40℃~+60℃
保存温度:-40℃~+85℃
负载电容:12.5pF
表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面插件音叉型石英晶体谐振器,具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
频率：32.768KHz尺寸：2*6mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
圆柱晶振本身体积小,超小型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.
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精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
频率：32.768KHz尺寸：2*6mm插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.
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精工晶振,石英晶振,VT-150-F晶振
频率：32.768KHz尺寸：5.0*1.5mm工作温度:-10℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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精工晶振,圆柱晶振,VT-120-F晶振
频率：32.768KHz尺寸：4.7*1.2mm工作温度:-20℃~+60℃
保存温度:-30℃~+70℃
负载电容:12.5pF
小型插件石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体谐振器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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精工晶振,SMD晶振,SSP-T7-FL晶振
频率：32.768KHz尺寸：7.0*1.5*1.4mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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精工晶振,音叉表晶,SSP-T7-F晶振
频率：32.768KHz尺寸：7.0*1.5*1.4mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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精工晶振,时钟晶振,SC-32T晶振
频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.6mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积贴片3215mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.
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精工晶振,进口晶振,SC-32P晶振
频率：32.768KHz尺寸：3.2*1.5*0.75mm工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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晶振系列
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有源晶振
雾化片
贴片晶振
32.768K
- 32.768K有源晶振
- 8.0x3.8晶振
- 7.1x3.3晶振
- 7.0x1.5晶振
- 5.0x1.8晶振
- 4.1x1.5晶振
- 3.2x1.5晶振
- 2.0x1.2晶振
- 1.6x1.0晶振
- 1.2x1.0晶振
- 圆柱晶振
声表面滤波器
石英晶振
KDS晶振
爱普生晶振
- EPSON 32.768K晶振
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- EPSON压控温补晶振
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