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NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振

频率:12M~150MHZ尺寸:3.2x2.5mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

频率:10MHZ~52MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm

3225有源温补晶振,1.683.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振

O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振

频率:12.8M尺寸:3225mm
O-12.8-JT33V-B-K-2.8-1.5-X,3225压控温补晶振,军工应用晶振,12.8MHz精准输出频率为系统提供稳定的时钟基准,压控功能支持灵活的频率微调,可适配不同军工系统的频率校准需求.器件工作电压2.8V小体积振荡器,功耗1.5mA,能有效降低军工装备的能源消耗,延长续航时间.在高温,低温,强震动,强辐射等极端工况下,其温补补偿机制可精准维持频率稳定,相位噪声与频率漂移指标均满足军工核心系统要求,广泛应用于航空航天,舰船电子,装甲车辆等高端军工领域.
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振

1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振

频率:25.000M尺寸:3225mm
1XTV25000MBB,DSA321SDN大真空晶振,VC-TCXO晶振,凭借紧凑封装与灵活适配性,完美契合各类对时序可调性要求严苛的设备需求.无论是5G通信终端,物联网网关,还是精密测量仪器,智能驾驶辅助系统(ADAS),该晶振都能通过压控功能实现时序动态校准,适配复杂环境下的信号同步需求.
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振

1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振

频率:32.768MHZ尺寸:3225mm
1XTW32768MEA,DSB321SDN晶振,32.768MHz温补晶振,凭借小巧封装与灵活适配性,完美契合各类对时序精度要求严苛的设备需求.无论是便携式医疗监测仪,智能家居控制器,还是工业数据记录仪,低功耗振荡器,蓝牙模块,该晶振都能通过温补技术适应室内外温度波动,电池供电电压变化等复杂工况.无需复杂外围补偿电路即可稳定工作,封装尺寸适配紧凑PCB布局,抗电磁干扰与抗震性能优异,支持设备长时间连续运行,降低多场景使用中的维护成本.
TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振

TG3225CEN 40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振

频率:40.000MHZ尺寸:3225mm
TG3225CEN40.0000MHz-FGNNM,EPSON振荡器,智能应用晶振,作为专业振荡器,产品集成优质振荡电路与石英晶体核心,具备超低频率漂移,快速起振与高信号完整性,依托EPSON在频率控制领域的顶尖技术,兼具紧凑尺寸与低功耗设备晶振优势,完美适配智能硬件对时钟精度,功耗控制与空间布局的核心诉求,是智能应用场景下高性能时钟方案的标杆之选.
X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振

X1G005221000100,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振

频率:100.0MHz尺寸:3225mm
X1G005221000100高密度晶振,LVPECL差分输出晶振,SG3225EEN晶振,3225紧凑封装在保障高性能的同时节省PCB布局空间,适配高密度电路设计,产品具备宽工作温度范围与优异的频率稳定性,可耐受复杂环境下的温度波动与电磁干扰.无论是5G通信模块,工业自动化控制器,还是高端服务器,测试仪器,这款晶振都能以卓越的差分信号性能,为设备稳定运行筑牢时钟基础.
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振

TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振

频率:26.000MHZ尺寸:3225mm
TC-26.000MBD-T,3225陶瓷晶振,TXC音叉晶振,作为陶瓷材质的音叉晶振,产品具备出色的频率稳定性与快速起振特性,相较于石英晶振更具成本优势,同时满足消费电子,物联网设备等场景的低功耗需求.依托台产TXC晶振深耕领域的技术积淀,该产品相位噪声低,抗干扰能力强,MBD-T规格优化了电气性能参数,适配各类主流电路设计,是对性价比与稳定性有双重要求设备的优选方案.
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振

频率:25.000M尺寸:3225mm
NX3225SA-25.000MHz-STD-CRS-2,耐高温晶振,NDK无源晶振,3225贴片封装设计,适配自动化贴片工艺,提升生产效率.产品核心优势在于耐高温特性,工作温度范围覆盖宽温区间,满足-40℃~+125℃等严苛环境要求,同时具备低等效串联电阻(ESR),高振荡幅度稳定性等特点.规格优化产品的抗干扰能力与频率温度系数,标准确保电气参数的通用性,适用于对时钟精度,环境适应性要求极高的智能硬件,工业传感器,汽车电子控制单元等设备.
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振

NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振

频率:24.000MHZ尺寸:3225mm
NX3225SA-24.000MHZ-EXS00A-CS06554,NDK通信应用晶振,24MHz晶振,采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),固定输出24.000MHz高频信号.产品搭载高Q值石英晶体,频率稳定度达工业级标准,负载电容适配通信电路常规需求,4-pin无铅镀银设计导电性优异,兼容自动化贴片与回流焊工艺,可直接适配路由器,交换机,无线通信模块等设备的时序需求,是通信设备核心时序部件的优选型号.
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器

7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器

频率:24.000MHZ尺寸:3225mm
7M24000192,TXC台产进口晶振,3225无源晶体谐振器,24MHz标准频率广泛适配蓝牙模块,WiFi芯片,MCU主控,智能传感器,便携式数码设备等,无源特性完美契合低功耗设备的续航需求,尤其适用于智能穿戴,智能家居网关,车载辅助设备,工业传感器等场景.3225微型贴片晶振封装满足设备小型化设计需求,台产进口的严格品控确保产品一致性,无铅环保设计符合RoHS,REACH标准,从消费电子到工业控制,均能提供稳定可靠的时钟支撑,是多领域电子设备的高适配性选择.
E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振

E3SB8E000000FE,鸿星进口晶振,3225微型贴片晶振

频率:8M尺寸:3225mm
12.88168晶振,KX-KT贴片晶振,6G信号接收器晶振,作为一款精准度卓越的频率控制元件,12.88168晶振凭借稳定的4.91520M输出频率,广泛适配通信设备,智能穿戴,工业控制等场景.其采用高纯度石英晶体材质,具备低相位噪声,低功耗特性,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持优异的频率稳定性,有效保障设备信号传输的精准度与可靠性,为电子系统的高效运行提供坚实的频率支撑.
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振

AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振

频率:20M尺寸:3225mm
AV20000003,台湾晶技TXC晶振,陶瓷贴片晶振,凭借台湾晶技晶振成熟的晶体切割工艺与封装技术,实现了出色的性能表现.在车规-40+125℃的工作温度范围内,频率稳定度控制在±20ppm,可有效抵御温度波动带来的频率漂移,确保设备在不同环境下的时钟精度.尤其适合对信号稳定性要求较高的通信模块(如蓝牙BLE,ZigBee模块).
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振

OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振

频率:96M尺寸:3225mm
OXEWDLLANF-96.000000,Taitien有源晶振,3225石英贴片晶振,作为Taitien晶振旗下的高频有源晶振产品,OXEWDLLANF-96.000000依托品牌在石英频率控制领域的技术沉淀,从晶体原材料筛选到成品检测均通过ISO9001质量体系认证,每颗产品需经过温度循环,振动,老化等多轮可靠性测试,品质与性能有明确保障,减少设备厂商后期维修更换成本.
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振

ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振

频率:16M尺寸:3225mm
ECS-160-12-33Q-JES-TR,ECS工业应用晶振,宽温晶振,针对工业现场高低温,温变剧烈等复杂环境,该晶振具备卓越的宽温适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,能轻松应对冶金,化工,户外光伏电站等场景的温度挑战.在全温度区间内,频率稳定性低至±20ppm,温漂控制精度优异,可有效避免温度波动导致的时钟信号漂移,防止工业设备出现控制延迟,通信丢包,数据错码等问题.同时,其采用特殊的晶体谐振结构设计,在温度循环测试中仍能保持稳定性能,满足工业设备长期在极端温环境下的运行需求.
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振

X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振

频率:32MHz尺寸:3225mm
X1E000021016316,TSX-3225型号晶振,爱普生高品质晶振,作为日本爱普生晶振旗下高端晶振产品,TSX-3225系列依托品牌近百年石英晶体技术积淀,采用高纯度石英晶体材料与先进光刻工艺,从源头把控晶体谐振稳定性.生产过程中历经多轮精密检测,包括频率精度校准,温度特性测试,可靠性验证等,确保每一颗晶振的频率偏差控制在±10ppm以内,老化率低至±1ppm/年,远优于行业平均水平,为设备长期稳定运行提供核心保障.
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器

LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器

频率:25MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
LFSPXO076024REEL,工业设备晶振,IQD石英晶体振荡器,LFSPXO076024REEL严格遵循IQD工业级产品质控体系,每颗振荡器均经过高温老化,高低温循环,振动冲击,电磁兼容(EMC)等12项严苛测试,不良率控制在10ppm以下,确保满足工业设备长期稳定运行需求.品牌提供专属工业客户服务,可根据设备需求定制频率,电压,3225振荡器封装尺寸等参数,并配备工业技术工程师团队,提供现场安装调试指导与售后故障排查服务,同时支持5年质保,为工业设备厂商提供全周期可靠保障.
LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振

LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振

频率:25 MHz尺寸:3.20mm x 2.50mm
LFSPXO055678REEL,IQD进口晶振,CFPS-39有源晶振,选择LFSPXO055678REEL,即选择IQD晶振的品质保障与技术支持.IQD作为全球领先的频率控制元件制造商,拥有ISO9001/ISO14001认证体系,其CFPS-39系列有源晶振通过AEC-Q200汽车电子可靠性测试,UL安全认证,确保产品在极端环境下的耐用性.此外,针对LFSPXO055678REEL型号,IQD提供长达5年的产品质保期,同时配备专业技术团队提供频率定制,应用调试等一对一服务,为客户从研发到量产的全周期提供可靠支持,是高端电子设备厂商的信赖之选.
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

               无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
            有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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