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NDK晶振,石英晶振,NX3225SA晶振,NX3225SC晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率：12M~150MHZ尺寸：3.2x2.5mm贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振
频率：10MHZ~52MHZ尺寸：3.2×2.5×0.8mm3225有源温补晶振,1.68～ 3.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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SG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振
频率：28.63636M尺寸：3225mmSG-8018CE28.63636M-TJHPA,EPSON有源晶体振荡器,车规晶振,核心频率28.63636MHz,依托爱普生石英晶体技术,实现高精度时钟输出.器件强化抗震,耐温能力,应对汽车行驶震动与四季温度变化,降低时钟失准风险.优良的相位噪声表现,保障射频与数字电路稳定工作,适配各类车载终端硬件.标准卷带包装,适合大批量自动化生产.我司专营EPSON全系列晶振,原厂货源稳定,可提供规格书,样品,助力车载项目研发与量产交付.
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ABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振
频率：25M尺寸：3225mmABM8G-25.000MHz18-D2Y-T,医疗设备晶振,Abracon工业应用晶振,尺寸3.2×2.5×1.0mm超薄四脚贴片,专为心电监护仪,血氧检测仪等医疗设备设计25MHz基准时钟.负载电容18pF,常温公差±20ppm,全温稳定度±30ppm,工作温域-40℃~85℃,病房恒温,消毒高温环境下频漂控制严格,年老化率仅±3ppm,长期运行数据采样时序无偏差.玻璃真空密封封装绝缘性强,500MΩ高绝缘电阻,规避医疗设备电磁干扰,保障生命体征数据采集精准.支持标准无铅回流焊,卷带量产适配医用设备自动化产线,适配多参数监护仪,便携式输液控制主板.
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Q22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振
频率：12M尺寸：3225mmQ22FA23V00418,EPSON爱普生晶振,3225工业设备晶振,3225标准化封装兼顾成本与工业级可靠性,12MHz精准频点适配工业仪表,远程数据终端,温控采集模块.器件采用AT切割石英晶片,低温与高温环境下振荡稳定性优异,-40℃至85℃全程稳定起振,±20ppm高频率精度满足工业数据同步标准.低ESR阻抗设计降低振荡功耗,适配电池供电便携式工业检测仪,全密封金属基底快速导出热量,减少高温积热带来的频率漂移.
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1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mm1XTW24000MDA,KDS温补晶振,DSB321SDN贴片晶振,采用全密封陶瓷封装工艺,兼具防潮,抗盐雾特性,可适配沙漠,沿海,车载等恶劣环境,在-40℃低温至85℃高温区间持续稳定工作,频率偏差控制在±1.5ppm以内,远优于普通晶振性能.作为有源温补晶振(TCXO),内部集成完整振荡电路,无需额外搭配外围元件,插电即可输出稳定方波信号,大幅简化电路设计流程.广泛应用于车载导航,T-BOX,户外LoRa网关等设备,为复杂环境下的时钟同步与信号传输保驾护航.
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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振
频率：100.0MHz尺寸：3225mmSG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON差分晶振,小型封装晶振,采用了小巧的3225贴片封装,尺寸仅为3.2mm×2.5mm,高度为1.20mm.这种小型封装使其能够轻松应用于空间紧凑的电子设备中.该晶振的标称频率为100MHz,频率公差为±30ppm,具有良好的频率稳定性,能够为系统提供精准的时钟信号,适用于对时钟精度要求较高的高速数字电路.
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E3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振
频率：8MHz尺寸：3225mmE3SB8E000000KE,HOSONIC鸿星晶振,WI-FI无线设备晶振,凭借±20ppm高精度频率控制,确保无线信号传输与接收的精准同步,有效避免信号干扰与丢包问题.采用SMD3225小型化封装,3.2×2.5×0.75mm紧凑尺寸完美适配路由器,无线网卡等设备的高密度PCB布局,16pF标准负载电容可直接匹配主流WI-FI芯片驱动需求,是消费级无线终端的高性价比时钟解决方案.
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E3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振
频率：24.576MHZ尺寸：3225mmE3SB24E0X0019E,台产鸿星无源晶振,3225贴片晶振,(3.2×2.5×0.75mm),轻薄小巧适配高密度PCB布局.依托鸿星40余年晶振研发制造技术,产品符合欧盟RoHS标准,经过多道严格工序检测,频率公差精准至±20ppm,温漂控制优异,在-40℃~+85℃宽温选项下均能稳定输出.广泛适用于蓝牙模块,无线局域网,办公自动化及音视频设备,为数据传输与时序控制提供可靠保障.
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AV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振
频率：24.000MHZ尺寸：3225mmAV24000019,台产TXC车规晶振,3225黑色面陶瓷晶振,能在-40℃至+125℃的超宽温度范围内保持稳定的频率输出.其陶瓷材质具有高稳定性和低功耗的特点,可广泛应用于车载导航,发动机控制系统等汽车电子领域,为这些系统提供精准的时钟信号.
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1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振
频率：26.000MHZ尺寸：3225mm1N226000AA0G,DSX321G大真空陶瓷晶振,26MHz晶振,12.5PF负载电容为核心参数,为消费电子,汽车电子及物联网应用设备提供稳定时钟信号.SMD贴片封装设计适配现代化流水线生产,3000pcs/卷的包装规格满足批量生产需求.产品兼具高精度(±10ppm),高可靠性与环境适应性,从智能门锁,蓝牙耳机到车载控制系统,均能发挥稳定的频率基准作用,是电子设备"核心心跳"的可靠之选.
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TG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3225mmTG-3541CE-32.768kHz,EPSON通信设备晶振,3225轻薄型贴片晶振,32.768K贴片晶振基准频率精准匹配通信设备实时时钟(RTC)与同步电路需求.通过内置温度传感器与ROM校准数据,动态补偿温度变化对频率的影响,实现全温域高精度输出,1.5V-5.5V宽供电范围,以及CMOS标准输出接口,使其具备极强的电路适配性.广泛应用于蓝牙/Wi-Fi通信模组,工业通信传感器,数字健康通信设备等领域,为各类通信场景提供稳定,高效的计时支撑.
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1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振
频率：26.000M尺寸：3225mm1XTV26000MCA晶振,DSA321SCL贴片晶振,VC-TCXO有源晶振,凭借小型化,低功耗优势,适配智能手表,机顶盒等便携及家用电子设备,其防湿封装设计提升产品使用寿命,降低维护成本.具备电压控制调频功能,可通过外部电压精准校准频率偏差,适配需要时序同步的网络设备与精密仪器.整套方案兼顾成本与性能,支持按需配置,覆盖从入门到高端的全品类电子设备时序需求,具备供货稳定,兼容性强,易集成等核心优势.
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振
频率：32.768KHZ尺寸：3215mmXXHCCCNANF-25.000000计算机应用晶振,Taitien泰艺电子晶振,3225小尺寸晶振(3.2mm×2.5mm),频率精准设定为25.000000MHz,采用高品质石英晶体材质,具备低等效串联电阻,高Q值特性,信号传输稳定且功耗更低.产品符合行业通用封装标准,焊接兼容性强,安装便捷,可广泛应用于手机配件,平板电脑,智能门锁等小型电子设备的时钟电路中.
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Q33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振
频率：16MHZ尺寸：3225mmQ33310F70024100,EPSON有源晶体振荡器,SG-310SCF晶振,采用EPSON便携式电子晶振专利的晶体切割与封装工艺,确保频率稳定性长期保持优异,有效延长设备使用寿命.工作过程中具备极低的功耗波动,适配电池供电设备的低功耗设计需求.其输入输出接口设计简洁,易于与MCU,FPGA等核心芯片对接,同时具备过压保护,过温保护等安全特性,广泛应用于医疗电子,精密仪器,无人机等高端电子设备领域.
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X3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振
频率：12.000M尺寸：3225mmX3G012000DC1H-HX,HSX321G台产加高晶振,3225无源晶振,产品采用高品质石英晶体材质,经过严格的高低温老化测试,工作温度范围宽,在-40℃~85℃环境下仍能保持优异性能.加高设计提升了散热效率,同时增强了机械结构稳定性,降低安装与使用过程中的损坏风险.适用于路由器,机顶盒,安防监控设备等对时钟信号精度要求较高的电子终端,是工业级与消费级产品的优质选择.
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1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振
频率：8MHz尺寸：3225mm1C208000CE0Q,DSX321G陶瓷晶振,日产进口KDS晶振,采用高频陶瓷材质,具备低功耗,高稳定性的核心优势,振荡频率精准至8MHz,相位噪声表现优异.标准化封装尺寸适配各类PCB板设计,广泛应用于智能家电,通讯设备,工业控制模块等领域.作为KDS经典陶瓷晶振型号,其一致性强,供货稳定,为终端产品的稳定运行提供坚实保障.
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X1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振
频率：125M尺寸：3225mmX1G0055910055,可编程晶体振荡器,SG-8018CE宽温晶振,不仅实现了宽温域稳定运行,更凭借可编程设计满足不同设备的频率定制需求.在汽车电子领域,可适配发动机控制系统,车载娱乐系统的严苛温变环境,在工业自动化场景中,能为PLC,传感器节点提供精准时钟信号,同时也适用于通信基站,户外监测设备等户外恶劣环境下的电子设备,是兼顾适配性与可靠性的全能型晶振解决方案.
最新资讯 / News
关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告
【更多详情】无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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