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: SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU
频率：12.288MHZ尺寸：2520mm
SXT22410AA07-12.288M 10PF 50PPM 12.288MHz 2520 SUNTSU，欧美SUNTSU晶振公司，±10ppm/±10ppm（公差/稳定性），可用-超微型封装，AT切割基础，RoHS兼容-磁带和卷轴。-蓝牙- PCMCIA。无线应用程序。计算机和调制解调器。高密度应用程序

: Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM
频率：40MHZ尺寸：2.5x2.0mm
Q24FA20H00029|2520|40.000MHz|8PF|10PPM,日本进口贴片晶振,额定频率范围： 12 MHz ~ 54 MHz ，外部尺寸规格： 2.5× 2.0×0.55 mm ，谐波次数：基频，应用：移动电话，蓝牙，无线-局域网 ISM 频段电台广播，MPU 时钟等

: KDS有源晶振,DSO221SHF低相位噪声晶振,1XSF022579EH1摄像头模块晶振
频率：1.5~60MHz尺寸：2.5x2.0mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 安基高品质晶体,S2A-LVDS差分振荡器,S2A3305-120.000-L-X-R晶振
频率：13.5~156.25MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: S2-32.768KHz有源振荡器,AKER安基晶体,S23310-32.768K-X-15-R晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.5*2.0mm
小体积SMD时钟晶体振荡器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: S2石英振荡器,台湾安基晶振,S23305T-24.000-X-R晶振
频率：2~50MHZ,2~125MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: C2E贴片晶体,AKER安基晶振,C2E-20.000-18-3050-R晶振
频率：12~133MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Cardinal卡迪纳尔晶振,CX325贴片晶体,CX325-Z-A2B2C2100-20.0D20晶振
频率：12~60MHZ尺寸：3.2*2.5mm
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

: Cardinal欧美进口晶振,CX252高性能晶振,CX252Z-A0-B4C4-150-16.0D12晶振
频率：12~54MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: WI2WI晶振,OC2普通有源晶振,OC2T-26000X-CBD2FX晶振
频率：0.03~50MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要

: WI2WI晶振,TV02压控温补晶振,TV02-16000X-WND3RX晶振
频率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: 威尔威进口晶振,TC02温补晶振,TCT2-24000X-WMD3RX晶振
频率：10~52MHZ尺寸：2.5*2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: WI2WICrystal,CX超小型晶振,CX-26000X-FBBA12RX晶振
频率：16~60MHZ尺寸：2.5*2.0mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: Jauch晶振,JT22C晶振,2520温补晶振
频率：4.0~54.0MHZ尺寸：2.5*2.0mm
贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，这是这产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

NDK晶振,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振

频率：32.768K尺寸：2.5*2.0*0.9mm

NDK晶振多年利用高的品质力和技术力,用实力强的产品创造出利益的中期销售计划,NZ2520SHB晶振,NZ2520SB-32.768KHZ-NSA3536C晶振以强硬的品质占据晶振市场的主导地位.咨询热线0755-27876565

: 鸿星晶振,E2SB27.0000F10E11晶振,2520小体积晶振
频率：27MHZ尺寸：2.5*2.0mm
2520小体积晶振是款超小型电子元件,此晶振产自于台湾鸿星晶振集团,E2SB27.0000F10E11晶振27M的频率经过精致打造及严格的检验合格后推向市场,订购热线0755-27876565

: 鸿星晶振,E2SB24.0000F10E11晶振,HCX-2SB系列晶振
频率：24MHZ尺寸：2.5*2.0mm
随着5G时代的到来,越来越多的智能电子产品需要高性能的晶振来维持其稳定性,其HCX-2SB系列晶振是由鸿星晶振集团生产的,E2SB24.0000F10E11晶振24M频率提供精准的频率信号.如需晶振咨询服务请致电0755-27876565

: TXC晶振,温补晶振,7L晶振,7L19202002晶振
频率：13M~52MHZ尺寸：2.5x2.0mm
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,石英晶振 本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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最新资讯 / News

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
【更多详情】

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