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热门关键词 : SMD晶振温补晶振 KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振 TXC晶振 CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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: 安基晶体,C1E贴片谐振器,C1E-16.000-10-3050-R3晶振
频率：16~96MHZ尺寸：2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: Cardinal卡迪纳尔晶振,CX2016无源贴片晶振,CX2016Z-A0-B4C3-150-16.0D12晶振
频率：16~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: 威尔威高品质晶振,CS四脚晶振,CS-24000X-FBBB7RX晶振
频率：24~60MHZ尺寸：2.0*1.6mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

: RALTRON晶振,R2016晶振,2016石英晶振
频率：20.00MHZ~80.00MHZ尺寸：2.0*1.6mm
深圳市亿金电子主营RALTRON晶振,产品性能稳定,精度高.比如R2016晶振,2016石英晶振,2016贴片晶振,是首选的小体积晶体谐振器.被广泛的运用到一些比较高端的数码通讯产品领域.24小时咨询热线0755-27876565

: NDK晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振
频率：16.368MHZ尺寸：2.0*1.6*0.8mm
NDK晶振,NT2016SA晶振代理服务于一体的科技企业,产品型号齐全,品质保证,满足你的不同需求,常用频点仓库有现货存储,能满足NT2016SA-16.368000MHZ-NTG1晶振16M偏频订货.欢迎咨询0755-27876565

NDK晶振,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG晶振

频率：26M尺寸：2.0*1.6*0.8mm

NDK晶振是一家高价值的频率综合生产厂家,NT2016SA晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG晶振在丰富电子行业中是必不可少的,为社会的安全,安心,舒适作出贡献.订购热线0755-27876565.具有最适合于GPS用途的高稳定的频率温度特性。

: 爱普生晶振,进口Oscillator,SG2016CAN日产晶振
频率：1.2M~75MHZ尺寸：2.0*1.6*0.7mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,

: 台湾TXC晶振,TCXO晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振
频率：26M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8mm,体积：0.0022cm3,重量：0.008g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

: TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振
频率：4M~54MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,D1SX晶振,HXO-M晶振,小型有源晶体
频率：1M~60MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016有源晶振,是指石英晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

: NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,温补晶振具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

: NDK晶振,温补晶振,NT2016SA晶振,NT2016SB晶振,NT2016SA-26.000000MHZ-NBG2晶振
频率：10M~52MHZ尺寸：2.0x1.6mm
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

: MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
频率：24M~48MHZ尺寸：2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振
频率：16M~50MHZ尺寸：2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

: 大河晶振,有源晶振,FCXO-06E晶振
频率：1.000MHZ~50.000MHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm
贴片式石英晶体振荡器,2016贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

: 大河晶振,32.768晶振,FCXO-06D晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

: 大河晶振,32.768K晶振,FCXO-06C晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2.0×1.6×0.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,石英晶体振荡器,有源晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比贴片晶振外壳更好的耐冲击性能.

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关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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