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热门关键词 : SMD晶振温补晶振 KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振 TXC晶振 CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

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: 日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
日本KDS晶振,7BG03276A1X,消费设备晶振,32.768K,DST1610A晶体 1610贴片晶振是目前体积很小的一款贴片晶振，是小型高端电子产品的福音，该系列产品不仅仅是体积小，重量轻等特点，还具备高稳定，高可靠性等性能。日本KDS晶振中编码为7BG03276A1X的DST1610A型号晶振，超小型、SMD 音叉晶体谐振器，1610尺寸，高度 0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性耐冲击性，适用于移动通信和消费类设备，串联电阻最大 50kΩ。

: 7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.45mm
7BG03276A25,进口KDS音叉晶振,1610石英贴片,移动通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中编码为 7BG03276A25 的晶振频率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度仅为0.45mm，带有金属盖的陶瓷封装，串联电阻最大50k Ω，支持多种应用，包括移动通信设备、民用设备等。32.768KHZ晶振，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。

: 32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6*1.0*0.3mm
32.768K音叉晶体,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式会社中编码为 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振频率是32.768KHz，负载电容为7pF，尺寸是1.6*1.0mm，为超小型、薄型、SMD音叉型晶体，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，精度高和可靠性高，支持多种应用，包括移动通信设备和消费设备，智能卡和可穿戴设备等。盖子和背面端子连接以防止噪音，并可连接到GND。1610贴片晶振，石英晶体谐振器，32.768K晶振，进口音叉晶体。

: SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶体,SUNTSU超小型晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0x0.5mm
SWS11212D48-32.768K,1610mm手表晶体,SUNTSU超小型晶振，美国进口晶振，Suntsu晶振，松图晶振，型号：SWS112，编码为：SWS11212D48-32.768K，频率为：32.768KHz晶振，负载电容：12.5pF，精度：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm封装，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，1610晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高品质晶振，耐热及耐环境等特点，非常适用于时钟晶振，钟表电子晶振，智能手机晶振，电脑主板晶振，测量仪器晶振，实时时钟，无线应用程序。

: 日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振
频率：32.768KHZ尺寸：2012mm
日产2012富士晶振,6G通讯设备晶振,FCT2M03276807E1晶振，日本Fujicom晶振公司，富士晶振，高精度晶振，2012晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G通讯专用晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-2M晶振，超小尺寸2.0×1.2×0.6 mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅

: 日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mm
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G信号接收器晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅

: 日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1610mm
日本进口Fujicom晶振,小尺寸6G信号接收器晶振,FCT1M03276806E3高品质二脚晶振，日本富士晶振公司，Fujicom晶振，高精度晶振，1610晶振，石英晶振，二脚晶振，无源晶振，KHz晶振，贴片晶振，6G信号接收器晶振，6G网络晶振，高品质晶振，FCT-1M晶振，超小尺寸1.6×1.0×0.5mm，高可靠性环保性能，高频稳定性好，精度高，设计用于自动安装和回流焊，符合RoHS标准/无铅

: KDS钟表电子晶振,DST1610A石英晶体谐振器,1TJH125DR1A0004智能手机晶振
频率：32.768KHz尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振。

: CTS1无源谐振器,AKER安基晶振,CTS1-32.768-12.5-20-X-R晶体
频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: ACT晶振,TWC913晶振,SAC00003GIHD-PF-32.768KHz晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0mm
32.768K石英晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

: NDK晶振,32.768K晶振,NX1610SE晶振,音叉晶体谐振器
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 美国ECS晶振,32.768K晶振,ECX-16晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: Jauch晶振,32.768K晶振,JTX110晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振
频率：32.768K晶振尺寸：1.6x1.0mm
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: TXC晶振,32.768K晶振,9HT12晶振,9H03270047晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.2mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6X1.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: RIVER晶振,石英晶振,TFX-04晶振,FX-04C晶振
频率：32.768KHZ尺寸：1.6x1.0mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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最新资讯 / News

关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告: 关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单（主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可）,不需要复杂的配置电路.
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