精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到-20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振.“永远领先时代一步”这一创业的经营态度一直支持着精工的创新和飞跃。2014年，精工祈愿在这种领先精神的基础上，带着“期待和激动”与所有利益相关者共创、共享这充满希望的新时代，并怀着共鸣一同前行，为此公布了集团口号“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.（让时代与心灵悦动SEIKO）”。
为实现长期愿景，旨在于2020年前成为全球市场的领先企业，启动了第6次中期经营计划。业务战略的目标是成为以腕表业务为核心的高收益集团，推进“收益能力的强化与面向成长的投资”。
精工爱普生株式会社精工晶振永恒不变主体就是,依靠“觉得可靠的质量”让顾客得到放心和满足.将集团基本理念定为“努力成为值得社会信赖的公司”,我们希望像全世界的顾客提供值得信赖的石英晶振和服务。精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振

精工晶振	单位	VT-200-F晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-30°C～+70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C	标准温度
激励功率	DL	1μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	4.5pF~12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至VT-200-F晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。精工晶振,2*6晶振,VT-200-F晶振
自动安装时的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时，请重新检查安装条件。同时，在安装前后，请确保VT-200-F石英晶振未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
（1）陶瓷包装产品与SON产品
在焊接陶瓷晶振产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。