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津绽晶振,32.768K晶振,NXG 2-6晶振

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产品简介

音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌.检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.

产品详情

NSK-2

199609台湾津绽NSK晶体科技分公司创立于台北市

199712台湾津绽NSK晶体科技设立香港创群有限公司

199802台湾津绽NSK晶体科技设立深圳办事处,生产销售石英晶振,贴片晶振, 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等

200004 总公司迁址至中和市

200101台湾津绽NSK晶体科技成立 BVI JENJAAN QUARTEK CO., 控股公司

2004 05台湾津绽晶振NSK晶体科技经证期局核准正式成为公开发行公司

200509 东莞创群石英晶体有限公司再增设 SMD TYPE X'TAL O.S.C. 生产线,总年产量达 125 KK/pcs

200711 东莞创群石英晶体有限公司增设芯片型 SMD TYPE 生产线, 石英晶振,贴片晶振, SPXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器总年产量 220 KK/pcs

200911 东莞创群石英晶体有限公司通过 ISO9001体系2000版升版为2008版认证东莞创群石英晶体有限公司通过OHSAS18001:2007认证

201012月东莞创群石英晶体有限公司取得中华人民共和国全国重点企业质量信用AAA等级证书

2011台湾津绽NSK晶体科技在东莞的生产基地,东莞创群石英晶体有限公司导入ISO/TS16949:2009体系

津绽公司是世界领先的频率控制组件制造商:石英晶体、晶体振荡器、压控晶体振荡器的主要和关键的电子产品的一部分.津绽为客户提供高质量的晶体组件在电子产品的广泛使用,例如,无线、电信、网络、计算机及外围设备、GSM等通信设备.津绽一直支持台湾与国际客户提供质量晶体超过10.

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津绽晶振,32.768K晶振,NXG 2-6晶振,插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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NSK晶振规格

单位

NXG 2-6晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-20°C +70°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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NXG 2-6 DIP

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在使用NSK晶振时应注意以下事项:

cjjzaz

(4)DIP 产品

已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中.请勿施加过大压力,以免引脚变形.

5SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形.已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起.尤其是SOP产品需要更加小心处理.

超声波清洗

1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

2)使用音叉晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

3)请勿清洗开启式晶振产品

4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.津绽晶振,32.768K晶振,NXG 2-6晶振

操作

请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面.

使用环境(温度和湿度)

请在规定的温度范围内使用石英晶振.这个温度涉及本体的和季节变化的温度.在高湿环境下,会由于凝露引起故障.请避免凝露的产生.

晶振/石英晶体谐振器

激励功率

在晶振上施加过多驱动力,会导致产品特性受到损害或破坏.电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅激励功率章节内容).

负极电阻

除非石英晶体振荡器回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅关于振荡章节内容).

负载电容

有源晶振振荡电路中负载电容的不同,可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差.试图通过强力调整,可能只会导致不正常的振荡.在使用之前,请指明该振动电路的负载电容(请参阅负载电容章节内容).

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