欢迎光临深圳市亿金电子有限公司

首页 32.768K

32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振

32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振

产品简介

音叉型32.768K表晶为亿金电子晶振厂家所生产石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm2x6mm两种尺寸,亿金电子晶振厂家所生产的晶振选用的材料都是选用的日本进口高质量品牌。我们的检验测试仪器仪表都是选用的日本精工品牌一级设备,并且高新聘请日本重量级技术工程师为我司石英晶振质量把关。

产品详情

YJ-SY-1 深圳市亿金电子是由从事压电石英晶体,水晶振动子,贴片晶振,表晶32.768KHZ系列的生产技术和压电通讯产品相关行业经营管理多年的专业人士共同出资,在瑞金老区招商工业园,自购土地新建一家高新技术企业.公司拥有高级工程师,日本石英晶体专业技术人员,操作员等各类专业人士.
亿金电子致力于:以先进压电石英晶体元器件,晶振,有源晶振,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的专业开发生产为主的经营发展之路.重点开发和生产中高精密石英晶体谐振器,普通石英晶体振荡器(SPXO),压控晶体振荡器(VCXO),温补晶体振荡器(TCXO),恒温晶体振荡器(OCXO),贴片晶振,陶瓷谐振器等.产品主要面向为国内通信,卫星导航,GPS,车载多媒体,电脑主板,笔记本,电子数码选择应用领域,以及出口的海外客户需求.

yijin-1

32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振,深圳市宝安亿金电子是一家专业生产晶振的大型厂家,工厂生产的晶体振动子国内外均有销售为了各大客户能更准确找到适合的产品,亿金公司成功建立属于自己的官方网站为各户提供一站式服务,不仅有产品图还有详细规格书下载,还提供产品的正确使用方法和到问题解决为客户省时省心又省力,选择亿金是您最忠实的合作伙伴.下面介绍关于晶振的产品性能,49/S,49/U,49/SSMD,6035mm,5032mm,3225mm圆柱晶振系列.
应频率从3,579545MHZ----75MHZ,其中基频AT切范围从3,579545MHZ----27MHZ;
基频BT切范围从24MHZ----40MHZ:频率频差范围:+/-5PPM--+/-50PPM
负载电容:12---50PF或串联;激励功率:0,1--2M;温度范围:-20-----70;电阻:30OHM.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

yijin-2

亿金晶振规格

单位

晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-20°C +70°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

2X6

yijin-4

在使用亿金晶振时应注意以下事项:

插件型晶振安装注意事项:

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2).

cjaz1

修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4).

cjaz2

弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6).(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7).

cjaz3

如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).

焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.32.768K晶振,2x6晶振,音叉晶振

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回头部