石英晶振,贴片晶振,YJ-5032mm晶振

5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器.5032晶振在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求.5032贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.

亿金电子所生产的贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.公司以精益求精的要求来满足广大客户的需求.,

深圳市宝安亿金电子是一家专业生产晶振的大型厂家,工厂生产的晶体振动子国内外均有销售为了各大客户能更准确找到适合的产品,亿金公司成功建立属于自己的官方网站为各户提供一站式服务,不仅有产品图还有详细规格书下载,还提供产品的正确使用方法和到问题解决为客户省时省心又省力,选择亿金是您最忠实的合作伙伴.下面介绍关于石英晶振的产品性能,49/S,49/U,49/SSMD,6035晶振,5032mm,3225mm圆柱晶振系列.
应频率从3,579545MHZ----75MHZ,其中基频AT切范围从3,579545MHZ----27MHZ；
基频BT切范围从24MHZ----40MHZ:频率频差范围:+/-5PPM--+/-50PPM
负载电容:12---50PF或串联；激励功率:0,1--2M；温度范围:-20-----70；电阻:30OHM.

石英晶振,贴片晶振,YJ-5032mm晶振,每一款晶振从设计到生产都是要经过很多工序才能完成,就光磨晶片也要花费很大精力几毫米的东西要用镊子拿着也很不容易,亿金电子所有生产的石英晶振都必须经过30几道工序才能完成出厂,以下9大项是成品检测的国际标准.人工培植石英晶体,在经过高压釜人工种植石英晶棒,取出晶棒,首先对晶棒定向,在对晶棒切割,在把切割下来的晶片定向,在对石英晶片的厚度分选,对晶片的粗磨,在对晶片的中磨,在精细磨,对晶片改园,切割磨边,滚筒道边,对晶片腐蚀,在对晶片频率分选,早期晶片频率分选都是靠人工,现在都是投入机器自动分选了,经过这么多道复杂的工序,这样晶片的制作算是全部完成了.我们在来看看对石英晶振的成品生产过程,首先对晶片清洗,在对晶片镀银,上架点胶,在对晶片进行微调,测试,除湿,压封,绝缘,老化,老化完之后在测试,激光印字,包装,在经过这些工序之后,这样就算是一颗完整的石英晶振了.
石英晶体谐振器利用压电效应对某些电介质施加械力引起它们内部正负电荷中心相对位移,产生极化从而导致介质两端表面内出现符号相反的束缚电荷,在一定应力范围内机械力与电荷呈线性可逆关系,这种现象称为压电效应.石英晶体谐振器常用体积应用到消费类,以及家用电器,电子玩具的常用体积有以下几种比较常用HC49/S,HC49/SMD,5×7mm,6×3.5mm,3.2×2.5石英贴片晶振体积大小的晶体谐振器这些属于常用体积,产品采用正常的接缝密封可靠的方法,从低频率的8MHz的频带在很宽的频率范围内,以高频率的泛音.无论各种无线通信设备和控制设备,如移动通信应用,工业和消费,电子游戏玩具产品,我们将会按最严格的标准来满足市场发展及需求.

亿金晶振规格	单位	YJ-5032mm晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8MHZ~100MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-20°C ～ +70°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C ～ +60°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～ ±50 × 10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C —+85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

在使用亿金贴片晶振时应注意以下事项:

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.石英晶振,贴片晶振,YJ-5032mm晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.