HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封有源晶振,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

鸿星晶振的产品作为一个健康的心为客户工作,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们所做的每一个产品.公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进.

鸿星晶振科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考量面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

石英晶振曲率半径加工技术：石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）.

在使用鸿星晶振时应注意以下事项:

晶体振荡器的处理与其略有不同其他电子元件.请阅读以下注意事项小心地正确使用晶体振荡器确保设备的最佳性能.

1.电源旁路电容

使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间（尽可能靠近产品终端尽可能）.

2.安装表面贴装晶体时钟振荡器

（1）安装电路板后温度快速变化

当安装板的材料为表面安装时陶瓷有晶体时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化.你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过.

（2）通过自动安装进行冲击

当晶体时钟振荡器被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化.

（3）板弯曲应力

将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂.

3.抗跌落冲击力

本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击（最多三次）.但是,如果错误地将产品从桌子等处丢弃,为确保最佳性能,建议您使用再次测量产品的性能或您要求我们再次测量它.HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

4.静电

本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素.因此,在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄.

5.耐高温

关于耐高温性,使用产品时在温度为+ 125°C的极端环境中超过24小时,产品的所有特点无法保证.要特别注意存放产品在正确的温度范围内.

6. EMI

当您考虑EMI时,低电源电压建议使用（例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V）.此外,请事先咨询我们有关的组合针对上述EMI的两种对策.

7.超声波清洗

当进行本目录中产品的超声波清洁时根据其安装状态和清洁条件等,该产品的晶体振荡器可能会发生共振断裂.在超声波清洁之前,请务必检查条件.

8.请将水晶时钟振荡器用于特殊用途时欢迎与我们联系.