IDT晶振集团 提供石英晶体振荡器 (XO) 和 FemtoClock® NG 可编程振荡器,能满足几乎任何应用的需求. XL 和 XU 晶体振荡器产品系列是高性能、低抖动时钟源,具有低至 300 fs 的典型 RMS 相位抖动,并可提供多种频率、性能级别、输出类型、稳定性、输入电压、封装、引脚配置和温度等级. 对于寻求在标准振荡器封装中提供高性能和无可比拟的灵活性的时钟源的高级系统设计者而言,FemtoClock NG 器件是他们的理想选择.
IDT晶振集团在RF、高性能定时、存储接口、实时互联、光互联、无线电源及智能传感器方面的市场导向型产品,是该公司一系列广泛的通信、计算、消费、汽车和工业领域混合信号完整解决方案的一部分.IDT的设计、生产、销售场所和经销合作伙伴遍及全世界,主要生产晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器,(PXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体等元器件.
IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振,差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶体振荡器满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
IDT晶振型号 |
符号 |
XU-XL晶振(5032,7050) |
输出规格 |
- |
LVDS, LVPECL, HCSL,HCMOS |
输出频率范围 |
fo |
16KHZ~1500MHz |
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
保存温度范围 |
T_stg |
-40~+85℃ |
运行温度范围 |
T_use |
-10~+70℃,-40~+85℃ |
消耗电流 |
ICC |
30mA max. (fo≦170MHz), |
待机时电流(#1引脚"L") |
I_std |
10μA max. |
输出负载 |
Load-R |
50Ω |
波形对称 |
SYM |
45~55% [at outputs cross point] |
0电平电压 |
VOL |
-0.15~0.15V |
1电平电压 |
VOH |
0.58~0.85V |
上升时间下降时间 |
tr, tf |
0.5ns max. [0.175?0.525V Level] |
差分输出电压 |
⊿VOD1, VOD2 |
-更多相关信息资料请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
差分输出误差 |
⊿VOD |
- |
补偿电压 |
VOS |
- |
补偿电压误差 |
⊿VOS |
- |
交叉点电压 |
Vcr |
250?550mV |
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
周期抖动(1) |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
总抖动(1) |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12)(2)] |
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用IDT晶振时应该注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.IDT晶振,有源晶振,XU-XL晶振
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.