Greenray格林雷工业是一家领先的精密晶体振荡器,贴片晶振,有源晶振,石英晶体振荡器制造商.几十年来我们所生产的晶振,石英晶体,贴片晶体等产品的设计,测试,包装都是经过一系列严格要求规范操作,是在我们位于宾夕法尼亚州机械堡的工厂中通过严格的管理以及严谨的态度进行操作的.我们所生产的有源晶振,贴片晶振,温补振荡器都是符合ITAR标准的,我们的质量管理体系认证为ISO:9001标准.
Greenray格林雷工业生产贴片晶体振荡器,有源晶振,SMT、thru - hole、混合和定制产品.所生产的石英晶体振荡器根据性能可以分为:普通晶体振荡器(SPXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等.
Greenray格林雷晶振集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.
Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
Greenray晶振型号 |
T52 晶振,T53晶振 |
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输出频率范围 |
10~52MHz |
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标准频率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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电源电压范围 |
+1.68~+3.5V |
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电源电压(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待机时电流 |
-更多详细信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
- |
频率控制极性 |
- |
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启动时间 |
2.0ms max. |
T52晶振尺寸图:
T53晶振尺寸图:
在使用Greenray晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)Greenray晶振,温补晶振,T52晶振,T53晶振
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.