NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,TCXO晶振本身具有温度电压控制功能,世界上超薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

日本电波工业株式会社NDK晶振经营范围：晶体谐振器、晶体振荡器等晶体元器件、应用器件、石英晶振,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,人工水晶及芯片等的晶体相关产品的制造与销售

日本电波工业株式会社NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件.通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措.制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱.

制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下,发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法.

NDK晶振日本电波工业株式会社所说的LCA指的是“生命周期评估”,它包括评估产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.

NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振,2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

日本电波2016温补晶振型号表

在使用NDK晶振时应注意以下事项：

晶体振荡器的处理与其略有不同其他电子元件.请阅读以下注意事项小心地正确使用晶体振荡器确保设备的最佳性能.

1.电源旁路电容

使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间（尽可能靠近产品终端尽可能）.

2.安装表面贴装晶体时钟振荡器

（1）安装电路板后温度快速变化

当安装板的材料为表面安装时陶瓷有晶体时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化.你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过.NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

（2）通过自动安装进行冲击

当晶体时钟振荡器被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化.

（3）板弯曲应力

将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂.

3.抗跌落冲击力

本目录中的产品设计得非常高抗自由落体冲击（最多三次）.但是,如果错误地将产品从桌子等处丢弃,为确保最佳性能,建议您使用再次测量产品的性能或您要求我们再次测量它.

4.静电

本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素.因此,在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄.

5.耐高温

关于耐高温性,使用产品时在温度为+ 125°C的极端环境中超过24小时,产品的所有特点无法保证.要特别注意存放产品在正确的温度范围内.NDK晶振,温补晶振,NT2016SC晶振,NT2016SD晶振

6. EMI

当您考虑EMI时,低电源电压建议使用（例如2.5V,1.8V,1.5V或0.9V）.此外,请事先咨询我们有关的组合针对上述EMI的两种对策.

7.超声波清洗

当进行本目录中产品的超声波清洁时根据其安装状态和清洁条件等,该产品的晶体振荡器可能会发生共振断裂.在超声波清洁之前,请务必检查条件.