进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振

日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小体积2520贴片晶振，低电压操作，低相位噪声，单封装结构。应用于手机，GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振，属于是温补晶体振荡器。温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。

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日本进口KDS大真空晶振，DSB221SDN系列，小体积2520贴片晶振，低电压操作，低相位噪声，单封装结构。应用于手机，GPS/GNSS 和工业无线电通信等。1XXB16368MAA为进口KDS晶振，属于是温补晶体振荡器。温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装。

进口KDS晶振,1XXB16368MAA,温补振荡器,DSB221SDN,2520贴片晶振

类型	DSB221SDN （TCXO）
频率范围	9.6 至 52MHz
标准频率	16.3676MHz / 16.367667MHz / 16.368MHz / 16.369MHz / 16.8MHz / 26MHz / 33.6MHz
电源电压范围	+1.68 to +3.5V
电源电压 （VCC)	+1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V
电流消耗	+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26
输出电平	0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled)
输出负载	10kΩ//10pF
频率稳定性	±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C ±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
启动时间	最大 2.0ms
包装单位	3000 个/卷 （Φ180）

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注意事项：
粘合剂
请勿使用可能导致32.768KHZ晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用无源晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致32.768KHZ时钟晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
进口晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无源晶振无法产生振荡和/或非正常工作.