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汽车电子晶振,1ZCT24000BD0A,3225贴片晶振,DSX320GE晶体,KDS无源晶振，KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

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KDS无源晶振DSX320GE型号的1ZCT24000BD0A晶振频率是24.000MHz，微型和轻型SMD无源晶振，尺寸为3.2*2.5*0.95mm，是3225贴片晶振。该KDS晶振具有优异的耐热性、高精度和高可靠性，提高焊点的热循环耐久性：经过3000次热循环测试“-40°C，+125°C”，符合AEC-Q200标准，应用于ECU（发动机、车身工作控制）、安全关系、车身控制、ABS、EPS等，是汽车电子晶振。

3225 贴片晶振是市场上最常用的封装尺寸晶振，不论是无源晶振还是 3225 石英晶体振荡器，均是被公认最适合在汽车电子上的产品， 3.2x2.5mm 贴片晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性，本身具有耐热、耐振、耐冲击等优良的耐环境特性。

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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KDS晶振规格	单位	DSX320GE晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	7.9MHZ~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10-6(标准), (±15 × 10-6～±50 × 10-6可用)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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所有晶振产品的共同点
1、抗冲击
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 （比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。