压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振  日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品，(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，轻型。低消耗电流，表面贴片型产品。（可对应回流焊） 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振，频率是10MHz，为VC-TCXO晶振，也叫压控温补晶振，是进口石英晶体振荡器，2520尺寸，为2520贴片晶振。VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

日本大真空晶振的DSA221SDN具有高稳定的频率温度特性，为对应低电源电压的产品，(可对应DC +1.8V /+2.6V /+2.8V /+3.0V /+3.3V)高度：最高0.9 mm，超小型，轻型。低消耗电流，表面贴片型产品。（可对应回流焊） 无铅产品。满足无铅焊接的回流温度曲线要求。其编码为1XXA10000MBA的晶振，频率是10MHz，为VC-TCXO晶振，也叫压控温补晶振，是进口石英晶体振荡器，2520尺寸，为2520贴片晶振。VC-TCXO应用：智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等。

日本株式会社大真空KDS晶振集团设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

类型	DSA221SDN (VC-TCXO)
频率范围	9.6?52MHz
标准频率	19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz
电源电压范围	+1.68?+3.5V
电源电压（Vcc）	+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流	+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
输出电压	0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载	10kΩ//10pF
常温偏差	±1.5×10-6max.（After 2 reflows）
温度特性	±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30~+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40~+85℃ (Option)
包装单位	3000pcs./reel（φ180）

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

压控温补晶振,1XXA10000MBA,进口石英振荡器,DSA221SDN,日本KDS晶振

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂/ pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.