Jauch晶振集团是石英晶体、晶体振荡器和电池技术的主要专家之一.公司成立于1954年,现在是一家领先的压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体频率控制产品行业的公司,最近也有创新的MEMS计时时钟.
Jauch晶振深入的技术咨询、高应用程序和认证技术、先进的测试环境、高可用性和快速交付的产品以及世界上最大的频率生成设备仓库.
自2003年以来,Jauch Quartz France一直是Jauch晶振集团的组成部分.快速反应时间,一个有才华员工的小而灵活的团队,以及我们强大的客户中心使我们成为典型的Jauch公司.我们提供各种压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、石英晶振,有源晶振,压控振荡器产品,从Jauch的产品组合.电力供应、连接器和电缆、声学组件、键盘和变压器为我们提供了在法国市场上额外的销售和增长机会.
Jauch晶振作为一家全球活跃的公司,我们所有的业务关系都是建立在整个组织的一致的企业社会责任意识之上的.Jauch每天都致力于为我们的员工以及我们的晶体振荡器,有源晶振石英晶振客户、供应商以及参与我们企业成功的每个人提供最高的公司治理标准.我们按照社会标准和现行法律进行所有活动.我们的基本原则,关于雇员的安全和健康,童工,歧视,公平工资,腐败,贿赂以及环境保护,都在Jauch晶振集团的行为守则中得到了支持.我们希望每个参与公司成功的人都能遵守这些行政原则.
Jauch石英晶振集团位于villingen - schwenningen的总部的生产设施,以及时的方式满足世界各地的客户需求:MEMS振荡器在我们自己的生产设施中配置和交付,并注重及时.
Jauch晶振严格遵守国家有关工程建设法律、法规,不断提高员工的质量意识和能力,履行合约、信守承诺,坚持开拓创新,不断提升企业的施工技术素质和质量管理水平,以科学学严密的施工管理和真诚的服务让业主高度满意.
Jauch晶振,石英晶体,SS3晶振,SS2晶振,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差,产品使用温度高温可达到+85°低温可达到-40℃,产品被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
Jauch晶振规格
单位
SS3晶振频率范围
石英晶振基本条件
标准频率
f_nom
0MHZ~33MHZ
标准频率
储存温度
T_stg
-40°C ~ +125°C
裸存
工作温度
T_use
-40°C ~ +85°C
标准温度
激励功率
DL
200μW Max.
推荐:1μW ~ 100μW
频率公差
f_— l
±50 × 10-6(标准),
+25°C 对于超出标准的规格说明,
频率温度特征
f_tem
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C
超出标准的规格请联系我们.
负载电容
CL
12PF~32PF
不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化
f_age
±5 × 10-6/ year Max.
+25°C,第一年
Jauch晶振规格
单位
SS2晶振频率范围
石英晶振基本条件
标准频率
f_nom
4MHZ~33MHZ
标准频率
储存温度
T_stg
-40°C ~ +125°C
裸存
工作温度
T_use
-40°C ~ +85°C
标准温度
激励功率
DL
200μW Max.
推荐:1μW ~ 100μW
频率公差
f_— l
±50 × 10-6(标准),
+25°C 对于超出标准的规格说明,
频率温度特征
f_tem
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C
超出标准的规格请联系我们.
负载电容
CL
12PF~32PF
不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)
R1
如下表所示
-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化
f_age
±5 × 10-6/ year Max.
+25°C,第一年
(±15 × 10-6~ ±50 × 10-6可用)
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
(±15 × 10-6~ ±50 × 10-6可用)
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
SS3晶振尺寸图:
SS2晶振尺寸图:
在使用Jauch晶振时应注意以下事项
自动安装时的冲击:
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.Jauch晶振,石英晶体,SS3晶振,SS2晶振
(2)陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂(开裂),也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.