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Raltron晶振,32.768K晶振,R26-32.768-12.5-EXT-SMD-TR晶振

Raltron晶振,32.768K晶振,R26-32.768-12.5-EXT-SMD-TR晶振Raltron晶振,32.768K晶振,R26-32.768-12.5-EXT-SMD-TR晶振

产品简介

插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

产品详情

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Raltron晶振公司成立于1983,是全球较受欢迎的石英晶振,贴片晶振,压电石英晶体等频率产品制造商之一.从简单的音叉晶体到高稳定性的可编程晶体振荡器,Raltron晶振提供了行业中最全面的频率管理设备.多年来,公司致力于石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振的研究和开发,使得石英晶体,石英晶体振荡器的技术不断创新.如今Raltron晶振公司提供高性能的频率控制解决方案,在价格、质量、应用程序工程和客户支持方面满足和超越客户期望.

为了满足快速增长的无线应用市场的需求,Raltron晶振将自己打造成为一个完整的解决方案供应商,在它的石英晶体,石英水晶和晶体振荡器,贴片振荡器中添加了锯片和LTCC过滤器.该公司还为同一市场开发了一整套天线产品.

石英晶体,贴片晶振,水晶振荡子,既有插件式也有SMD贴片式,广泛使用于汽车电子,智能设备等产品中.

高精度石英晶体振荡器,普通晶体振荡器(SPXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)等,高频率范围,低电压,低损耗的特点满足恶劣环境中使用以及产品对于电力的需求.

同步模块提供完整的时间解决方案,晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,陶瓷谐振器,声表滤波器,陶瓷滤波器等用于GPS的时钟同步,网络通讯,以及无线设备等.

Raltron晶振公司不断改进设计,优化工艺,调整工厂布局,采取相应措施,减少各种污染环境的因素,尽可能地节省资源和能源,积极保护厂区和周围地区的环境,在本公司产品的生产与经营过程中充分考虑对环境的影响,为人类的健康生存和持续发展作出贡献.

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插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.


石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.


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Raltron晶振规格

单位

R26-32.768-12.5-EXT-SMD-TR晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C +85°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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R26-32.768-2_6 SMD

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在使用Raltron晶振时应注意以下事项

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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