台湾津绽NSK晶体科技是专业的石英晶振,有源晶振,压控振荡器,陶瓷晶振,声表面谐振器,贴片晶振制作商,公司创于台湾1996年成立,创建品牌为【NSK】1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到广东省东莞市投资建厂,主要生产石英晶体谐振器,无源晶振,与石英晶体振荡器,有源晶振,东冠生产线主要生产小尺寸SMD晶体系列.
台湾津绽NSK晶体主要生产产品为全系列石英晶体振荡子即:石英晶体谐振器,(DIP晶体 SMD 晶体),石英晶体振荡器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶体控制振荡器 (SMD晶振 VCXO压控晶振).
1996年09月台湾津绽NSK晶体科技分公司创立于台北市
1997年12月台湾津绽NSK晶体科技设立香港创群有限公司
1998年02月台湾津绽NSK晶体科技设立深圳办事处,生产销售石英晶振,贴片晶振, 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等
2000年04月 总公司迁址至中和市
2001年01月台湾津绽NSK晶体科技成立 BVI JENJAAN QUARTEK CO., 控股公司
2004年 05月台湾津绽NSK晶体科技经证期局核准正式成为公开发行公司
2005年09月 东莞创群石英晶体有限公司再增设 SMD TYPE X'TAL 与 O.S.C. 生产线,总年产量达 125 KK/pcs
2007年11月 东莞创群石英晶体有限公司增设芯片型 SMD TYPE 生产线, 石英晶振,贴片晶振, (SPXO)普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器总年产量 220 KK/pcs
2009年11月 东莞创群石英晶体有限公司通过 ISO9001体系2000版升版为2008版认证东莞创群石英晶体有限公司通过OHSAS18001:2007认证
2010年12月东莞创群石英晶体有限公司取得中华人民共和国全国重点企业质量信用AAA等级证书
2011年台湾津绽NSK晶体科技在东莞的生产基地,东莞创群石英晶体有限公司导入ISO/TS16949:2009体系
NSK晶振,石英晶振,NXD-75晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
NSK晶振规格 |
单位 |
NXD-75晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
6MHZ~125MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用NSK晶振时应注意以下事项:
1:抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.NSK晶振,石英晶振,NXD-75晶振
2:辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3:化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4:粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
5:卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6:静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.