Pletronics晶振公司创建于1979年,主要研发生产晶振,石英晶振,有源晶体,石英晶体振荡器等元件.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.
Pletronics晶振公司关注用户需求,不断研发新品,改善现有产品.能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶体振荡器等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.
Pletronics晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.
Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
美国Pletronics晶振贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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Pletronics晶振型号 |
符号 |
HC77D晶振 |
|
输出规格 |
- |
LVDS |
|
输出频率范围 |
fo |
13～170MHz |
|
电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
|
频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
|
保存温度范围 |
T_stg |
-40～+85℃ |
|
运行温度范围 |
T_use |
-10～+70℃ ,-40～+85℃ |
|
消耗电流 |
ICC |
20mA max. |
|
待机时电流（＃1引脚"L"） |
I_std |
10μA max. |
|
输出负载 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
|
波形对称 |
SYM |
45～55% [at outputs cross point] |
|
0电平电压 |
VOL |
-更所晶振参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
|
1电平电压 |
VOH |
- |
|
上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.4ns max. [20～80% Output-OutputN] |
|
差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
0.247～0.454V |
|
差分输出误差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
|
补偿电压 |
VOS |
1.125～1.375V |
|
补偿电压误差 |
⊿VOS |
50mV |
|
交叉点电压 |
Vcr |
- |
|
OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
|
OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
|
输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
|
输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
|
周期抖动（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
|
tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
|
|
总抖动（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
|
相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
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Pletronics晶振型号 |
符号 |
LV44F晶振 |
|
输出规格 |
- |
LVDS |
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输出频率范围 |
fo |
13～170MHz |
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电源电压 |
VCC |
+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V |
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频率公差 |
f_tol |
±50×10-6max., ±100×10-6max. |
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保存温度范围 |
T_stg |
-40～+85℃ |
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运行温度范围 |
T_use |
-10～+70℃ ,-40～+85℃ |
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消耗电流 |
ICC |
20mA max. |
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待机时电流（＃1引脚"L"） |
I_std |
10μA max. |
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输出负载 |
Load-R |
100Ω (Output-OutputN) |
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波形对称 |
SYM |
45～55% [at outputs cross point] |
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0电平电压 |
VOL |
-更多晶振参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
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1电平电压 |
VOH |
- |
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上升时间 下降时间 |
tr, tf |
0.4ns max. [20?80% Output-OutputN] |
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差分输出电压 |
VOD1, VOD2 |
0.247～0.454V |
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差分输出误差 |
⊿VOD |
50mV [⊿VOD=｜VOD1VOD2｜] |
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补偿电压 |
VOS |
1.125～1.375V |
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补偿电压误差 |
⊿VOS |
50mV |
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交叉点电压 |
Vcr |
- |
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OE端子0电平输入电压 |
VIL |
VCC×0.3 max. |
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OE端子1电平输入电压 |
VIH |
VCC×0.7 min. |
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输出禁用时间 |
tPLZ |
200ns |
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输出使能时间 |
tPZL |
2ms |
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周期抖动（1） |
tRMS |
5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ) |
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tp-p |
33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak) |
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总抖动（1） |
tTL |
50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)] |
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相位抖动 |
tpj |
1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) |
在使用Pletronics晶振时应注意以下事项：
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振
（1）柱面式产品和DIP产品
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晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
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SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.
尽可能使温度变化曲线保持平滑：
EPSON晶振,压控晶振,VG7050CDN晶振
EPSON晶振,石英晶体振荡器,SG3225VAN晶振
EPSON晶振,差分石英晶体振荡器,SG3225HBN晶振
KYOCERA晶振,有源晶振,KC3225A-C2晶振,SMD晶振
NDK晶振,有源晶振,7311S-DF晶振,7311S-GF晶振,差分晶体振荡器
NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,NP3225SB晶振,NP3225SC晶振
CTS晶振,压控晶体振荡器,317晶振,317LB3I1000T晶振
CTS晶振,差分晶振,345晶振,345LB5C1250T晶振
台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振
TXC晶振,有源晶振,DN晶振,LVDS差分输出晶振