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Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,LV44G晶振

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产品简介

差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有相位低、损耗低的特点.差分贴片晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分晶振的精度值(PPM)可精确到±10PM,普通晶振达不到的输出电压,差分晶振做到了1V,起振时间超快为0秒

产品详情

PLE-1

Pletronics晶振公司创建于1979,主要研发生产晶振,石英晶振,有源晶体,石英晶体振荡器等元件.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.

Pletronics晶振公司关注用户需求,不断研发新品,改善现有产品.能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶体振荡器等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.

Pletronics晶振集团保持就健康安全环境问题与临近摄取进行对话.通过在环境控制方面实施优秀的管理实践,以保护环境和与强生公司全球运作相关的自然资源.向员工灌输环境价值观,在所有的压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,晶体振荡器,有源晶振产品和生产过程中应用最佳环境实用技术,为全球可持续发展做出贡献.

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Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振,差分石英晶体振荡器、差分晶振使用于网络路由器、SATA,光纤通信,10G以太网、超速光纤收发器、网络交换机等网络通讯设备中.网络设备对高标准参考时钟的需求尤其突出,要求做为系统性能重要参数的相位抖动具备低抖动特征.使用于产品中能够很容易地识别小信号,能够从容精确地处理'双极'信号,对外部电磁干扰(EMI)是高度免疫的.差分石英晶振满足市场需求,实现高频高精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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Pletronics晶振型号

符号

HC77D晶振

输出规格

-

LVDS

输出频率范围

fo

13?170MHz

电源电压

VCC

+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V

频率公差
(含常温偏差)

f_tol

±50×10-6max., ±100×10-6max.

保存温度范围

T_stg

-40?+85

运行温度范围

T_use

-10?+70 ,-40?+85

消耗电流

ICC

20mA max.

待机时电流(#1引脚"L"

I_std

10μA max.

输出负载

Load-R

100Ω (Output-OutputN)

波形对称

SYM

45?55% [at outputs cross point]

0电平电压

VOL

-更所晶振参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com

1电平电压

VOH

-

上升时间 下降时间

tr, tf

0.4ns max. [20?80% Output-OutputN]

差分输出电压

VOD1, VOD2

0.247?0.454V

差分输出误差

VOD

50mV [VOD=VOD1VOD2]

补偿电压

VOS

1.125?1.375V

补偿电压误差

VOS

50mV

交叉点电压

Vcr

-

OE端子0电平输入电压

VIL

VCC×0.3 max.

OE端子1电平输入电压

VIH

VCC×0.7 min.

输出禁用时间

tPLZ

200ns

输出使能时间

tPZL

2ms

周期抖动(1

tRMS

5ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (σ)

tp-p

33ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 22ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) (Peak to peak)

总抖动(1

tTL

50ps typ. (13.5MHzfo<27MHz) / 35ps typ. (27MHzfo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10-12) (2)]

相位抖动

tpj

1.5ps max. (13.5MHzfo<27MHz) / 1ps max. (27MHzfo<212.5MHz)
[13.5MHz
fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

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lv44j 3.3v 3225 LVDS

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在使用Pletronics晶振时应注意以下事项:

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性:

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Pletronics晶振,有源晶振,LV44J晶振,LV44F晶振

1)柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型

晶振焊接条件

插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如:椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件

手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C

SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.

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尽可能使温度变化曲线保持平滑:

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