村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田公司是一家使用性能优异电子原料,设计、制造最先进的陶瓷晶振,陶瓷晶体谐振器,陶瓷滤波器电子元器件及多功能高密度模块的企业.不仅是手机、家电,汽车相关的应用、能源管理系统、医疗保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

在使用村田晶振时应注意以下事项:

晶振在工作中出现异常技术问题：

这些晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下,自检办法.石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题.请按照确定的因素和可能的解决方案的说明.

我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题.

我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行检查.如果有从石英晶振（XOUT）的输出端子的输出信号,而是从在终端（辛）输出没有信号,请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6.

你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 .如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果.村田晶振,石英晶体,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

如果有下列情况发生,村田晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析.如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试.

比如等效电路测试如下：