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Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振

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产品简介

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

产品详情

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Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

在Cardinal Components,Inc.自1986年以来,我们一直向北美,欧洲和亚洲的电子行业供应最优质的无源晶振和振荡器。在我们的历史中,我们与许多客户保持着长期的合作关系。他们回来是因为他们知道,不管挑战如何,Cardinal都能完成工作!
Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振Cardinal的定价和交付时间在晶体元件行业中最具竞争力。销售代表,分销商和专门的内部销售部门专注于提供高水平的服务以满足您的需求。红衣主教的区别不仅仅是我们的产品范围或我们的技术能力。您可以信赖的稳定可靠的性能是我们公司与众不同之处。

Cardinal晶振一直以来都是北美,欧洲和亚州电子行业的佼佼者,为用户提供高品质,高可靠的卡迪纳尔晶振,贴片晶振,石英晶振等产品.

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Frequency Range: 8.000 ~ 50.000 MHz
Operating Temperature: -10°C ~ +70°C Standard
-20°C ~ +70°C
-40°C ~ +85°C
Frequency Stability: ±50 ppm Standard
±30 ppm
±10 ppm
± 5 ppm
Frequency Tolerance:
(at 25°C)
±50 ppm Standard
±30 ppm
±10 ppm
Load Capacitance: Standard 18pF or series.
Other values are available.
Resistance: Maximum resistance corresponds to frequency.
See chart below.
Standard: Mode: Fundamental, 3rd or 5th Overtone
Shunt Capacitance: 7 pF Max
Aging: ± 5 ppm/year
Drive Level: 50 µW
Packaging: Tape and Reel (1K per Reel)

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Cardinal晶振注意事项:

热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如:失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片石英晶体,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.Cardinal卡迪纳尔晶振,CX635A贴片谐振器,CX635AZ-A1B3C450-16.0D18-3晶振.
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

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