美国Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振

STATEK晶振公司在1970年开创了石英晶体,时钟振荡器的微小型技术,给频率控制行业带来了革命性的变化.时至今日Statek公司依旧注重品质,专注服务不断改进,致力于研发生产超薄,超小型石英晶振,贴片晶振,石英晶体,有源振荡器,温补晶体振荡器以及传感器等器件,产品均在美国研发设计,制造,检测.

Statek晶振公司是设计和制造高可靠频率控制产品的领导者,研发生产低相位低抖动石英晶体振荡器.以前要实现卓越的高系统性能需要消耗大量的石英晶体振荡器,这对于很多应用领域而言是笔不小的开销,因为空间上和电力方面都比较耗资源.为了实现客户低消耗高收益的作业,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖动石英晶振,石英晶体振荡器.

Statek石英晶体振荡器低消耗低电流只需3.2~2.5mm,频率范围从20MHZ~50MHZ可供选择,电压范围在1.8V~3.3V之间,在产品中使用的工作温度范围广-55°C+125°C.并且具有超强的耐冲击性能,可用于军工产品,军事领域.

Statek晶振公司拥有先进的压电石英晶体、有源晶体工艺,精湛的技术以及掌握了各种操作模式中所有机械几何形状的石英谐振器的专业知识.以及先进的生产设备和测试仪器,采用IS09002质量管理体系进行生产、技术管理,能及时为晶振用户提供更好的服务.

STATEK晶振公司坚持运用,不断完善,持续改进,更要针对新情况、新问题,不断学习先进,总结经验,结合实际,及时改进旧方法,勇于摈弃落后方法.

要积极开展安全经验分享活动,让每一个单位、每一个人的经验和教训变成大家的经验,成为企业的财富.

STATEK晶振公司的目标是保证石英晶振,贴片晶振,晶体振荡器,有源晶振产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.

美国Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要

石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.

在使用Statek晶振时应注意以下事项

自动安装时的冲击：

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局石英晶体并采用应力更小的切割方法.美国Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.