1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司
1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]
1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等
1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司
1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司
1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司
1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等
2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司
2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)
2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度
2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心
2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作
2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工
村田制作所基于高尚的企业道德,遵循其经营理念,以继续成为受社会信赖的公司为目标,承诺遵守法律和法规,实施高度透明的管理、尊重人权、维护健康与安全、为社会发展和环境保护做出贡献.
muRata晶振,SMD晶振,MCR-1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振,1612mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.
对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品（如部分定单的 UM-1）,会在 X 轴方向进行拉弦（切掉一小部分）,以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.保证晶振产品的温度特性.石英晶振产品电极的设计：石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率；2.往外界引出电极；3.改变电阻；4.抑制杂波.第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化.特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求.
| 产品类别 | 水晶单位 |
|---|---|
| 系列 | XRCJK |
| 类型 | TSS-3225J晶振 |
| 晶振频率 | 12M~52MHZ |
| 频率容差 | 最多+/- 10ppm。（25 +/- 3℃） |
| 工作温度范围 | -30℃至85℃ |
| 温度变化 | 最多+/- 15ppm |
| 频率老化 | +/- 3ppm最大/年 |
| 等效串联电阻（ESR） | 最大80欧姆 |
| 驱动电平（DL） | 30μW |
| 负载电容（Cs） | 为8pF |
| 形状 | SMD |
| 洗 | 无法使用 |
| 长x宽（大小） | 3.2x2.5mm |
村田贴片晶振型号对照表
日本村田XRCMD晶振系列编码
| 品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
| XRCFD26M000FYQ01R0 | MCR1612 | 26.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD32M000F1P00R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCMD32M000FXP50R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD32M000FXP52R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD32M000FXP53R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD32M000FXP54R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±35ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD32M000FZQ52R0 | MCR1612 | 32.0000MHz | ±30ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD37M400F1Q01R0 | MCR1612 | 37.4000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCMD38M400FXQ56R0 | MCR1612 | 38.4000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD40M000FXQ57R0 | MCR1612 | 40.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD40M000FXQ58R0 | MCR1612 | 40.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消费级 |
| XRCMD48M000FXQ58R0 | MCR1612 | 48.0000MHz | ±20ppm max. (Total) | 消费级 |
在使用村田晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.muRata晶振,SMD晶振,MCR-1612晶振,XRCMD48M000FXQ58R0晶振
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
Pericom晶振,亚陶晶振,石英晶振,US晶振
微管晶振,石英晶振,VXN1晶振
ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247晶振,ECX-1247Q晶振,ECS-240-8-47-JTN-TR晶振
日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510060石英晶体
日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振