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日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振规格表
参数
数值
封装
11SMX
频率
38.4MHz
频率容差@ 25°C ± 3°C
±30ppm
频率稳定度
±30ppm
工作温度
-20~70°C
负载
7pF
并联电容
5pF Max
驱动电平
老化@ 25°C ± 3°C
日本SMI晶振,11SMX无源晶振,11M384-7,6G无线应用晶振尺寸图
CITIZEN晶振,贴片晶振,CM315晶振,CM315D32768DZYT晶振
KDS晶振,32.768K晶振,DT-26晶振
KDS晶振,32.768K,DMX-26S晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
NDK晶振,石英晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4晶振
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振
ELSADV-16.000MHz-LK-T,AEL晶振,16MHz,2016贴片晶振,进口有源晶振
AXLE5032S晶振,AXTAL进口晶振,5032贴片晶振,TCXO晶振,德国有源晶振
AXTAL晶振,VCXO压控晶振,AXIS45S晶振,进口石英晶振,德国进口晶振
DSO221SXF,日本KDS晶振,CMOS输出晶振,2520贴片晶振,1XSF050000AR