SH-32S晶振,32.768K石英晶体振荡器,精工有源晶振

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SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的缩写，也成为SII。SII拥有世界上顶端的机械技术。除了是世界上著名的石英手表厂商，同时也生产电脑打印机。做电子元器件，在石英振子这一方面，SII也是做的非常之出色的,目前，能够与日本精工晶振全球同等级竞争的，只有日本大真空KDS。

精工晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等) 作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法. 环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应 RoHS指令和其他限制法令.
诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英贴片晶振,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域。半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点，能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献。

精工控股株式会社精工晶振“永远领先时代一步”这一创业的经营态度一直支持着精工的创新和飞跃.2014年,精工祈愿在这种领先精神的基础上,带着“期待和激动”与所有利益相关者共创、共享这充满希望的新时代,并怀着共鸣一同前行,为此公布了集团口号“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.（让时代与心灵悦动SEIKO）”.2016年时值创业135年,为了体现口号的精神,我们制定了面向10年后的未来奋斗目标作为长期愿景.今后也将以引领时代的先进性和创新性,紧贴时代,提供令人铭记于心的产品、质量和服务,旨在成为与全世界的人们分享感动的全球化企业集团.

精工控股株式会社精工晶振为实现长期愿景,旨在于2020年前成为全球市场的领先企业,启动了第6次中期经营计划.业务战略的目标是成为以腕表业务为核心的高收益集团,推进“收益能力的强化与面向成长的投资”.此外,彻底推进“经营基础的强化”,特别是在企业治理体制中谋求进一步的强化,设置以独立外部董事为核心的咨询委员会,引进董事会的有效性评估机制等.还有,为了推进充实自有资本和削减有利息负债,持续致力于培养全球化人才和推进女性发挥作用.通过这些举措,旨在实现可持续增长和提高中长期的企业价值.

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精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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精工晶振	单位	SH-32S晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+85°C	标准温度
激励功率	DL	0.5μW Max.	推荐:1μW～100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6(标准)	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF、9pF、12.5pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面声波（SAW）谐振器/声表面滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用SC-32S晶振和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式产品
（4）对于可清洗产品，应避免使用可能对石英水晶谐振器产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响晶振的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具，夹具直接接触石英SC-32S晶体的表面。
使用环境（温度和湿度）
请在规定的温度范围内使用耐高温晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。
激励功率
在晶体单元上施加过多驱动力，会导致SMD石英水晶振子特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率（请参阅“激励功率”章节内容）。