日本大真空株式会社,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.主要研发生产:压电石英水晶制品,石英晶体谐振器,石英晶体振荡器系列.陶瓷制品以及光学制品,其主要的产品还是水晶振动子,刚投资建厂时主打产品便是32.768KHZ系列产品
KDS晶振以优良的产品迅速占领了中国市场,KDS品牌以在国内电子元件中深入民心,KDS晶振以专业化系统在全国各地的工厂生产.KDS以高超的生产技术,一流的生产设备,KDS晶振产品价格 “更便宜,更快,更好的产品”,节省劳动力,自动化生产设施的优势,以满足交货时间和需求是你选择KDS品牌最佳的或者伙伴.
当你正在为晶振品牌而偏头痛时,然而深圳市亿金电子作为日本大真空株式会社,（KDS）品牌的正规代理商,在此告诉你,选择KDS晶振的品牌是你放心的决策.KDS晶振所有的产品均符合欧盟环保标准,KDS内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的石英晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS产品都是无铅环保化.KDS还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市亿金电子有限公司是其较早的代理,能快速准确的为客户提供高品质的KDS产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.
晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
KDS贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
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KDS晶振规格 |
单位 |
DST1610A晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
32.768KHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-40°C～+85°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C～+85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW～100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(标准), |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C～+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
6pF,7pF,9pF,12.5pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
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在使用日本真空KDS晶振时应注意以下事项：
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
