US晶振,Pericom晶振,亚陶晶振,1612无源贴片晶振

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台湾百利通亚陶晶振集团是美商Pericom集团(NASDQ: PSEM)的子公司,在2010年,亚陶科技正式更名为「百利通亚陶科技股份有限公司」,公司英文名字则是PSE Technology Corporation,(PSE是撷取母公司Pericom与品牌名Saronix Ecera的第一个字母而组成).SaRonix-eCera仍为Pericom公司频率控制产品的品牌.

台湾百利通亚陶石英晶体科技成立于公元2000年7月,提供客户高效能与高稳定度频率解决方案,在晶振产业中已广受好评.主要生产表面黏着式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,SMD压控振荡器系列产品,应用于资讯、通讯、医疗、安控、汽车与消费性电子等产业.台湾亚陶是一家专为计算、通讯与消费产品市场提供集成化连接、先进时频和信号完整性解决方案的、快速增长的半导体公司.

台湾百利通亚陶石英晶体的技术为高带宽、高速串行连接协议所引起的挑战提供了系统设计解决方案.Pericom公司于1990年由许志明和许志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美国加州圣何西市创立,公司由此蓬勃发展成为一家在全球拥有超过900名员工的公司,并在北美（我们的总部所在地）和亚洲建立了设计中心；亚陶的技术和销售支持办事处遍布全球.

台湾百利通亚陶公司经营理念：

台湾百利通亚陶石英晶体集团以台湾同业中最先进之技术,提供信息及通讯产业最可靠之高阶SMD晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器, 时钟晶体,压电石英晶体产品,来取代进口之相关产品,以强化台湾信息暨通讯产业在全球之竞争力.

百利通亚陶晶振晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律,并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准,成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司.

亚陶晶振累积了多年对石英振荡器,高精密的晶体谐振器、普通晶体振荡器（PXO）,有源晶振,压控振荡器的设计、制造经验,迅速赢得市场认同,已陆续接获国内外厂商订单,并持续开发出最先进技术的产品.除自有技术能力外,目前更结合母公司Pericom Semiconductor Corporation 之IC 与 FCP产品技术能力,以开发更高之技术层次之高阶石英晶体振荡器产品.

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Pericom晶振,亚陶晶振,石英晶振,US晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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亚陶晶振规格	单位	US晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	26MHZ~66MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出标准说明,请联系我们.

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yijin-4 在使用百利通亚陶晶振时应注意以下事项:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.Pericom晶振,亚陶晶振,石英晶振,US晶振

（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.