美国西迪斯晶振,石英晶体,TFNC38晶振

CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一个领先的设计师和制造商的传感器、执行器和电子组件石英晶振在航空航天、通讯、国防、工业、信息技术、医疗和交通运输市场.本公司在北美、亚洲和欧洲拥有12个生产基地,致力于为全球各地的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和优越的价值.CTS的目标是在技术的前沿,为世界各地的产品和服务的创造和提升提供创新的石英晶振,晶体振荡器,传感、连接和运动解决方案.

CTS晶振公司自1896年以来,CTS晶振一直是未来的一部分.随着技术的不断进步,我们也一直在与之一起,为满足人们不断变化的需求而设计智能的方法.我们的产品在许多行业都得到了认可,所生产石英晶振,高精度贴片晶振,晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色.我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们.我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务,并与本地市场中的中小企业合作,从而实现一个智能和无缝的世界.

CTS晶振公司为信息技术和电信市场提供贴片晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等多种电子元件.这些可以在宏小区基站发现,小蜂窝基站、卫星通信系统、回程通信的应用,以及无线和有线基础设施.CTS在信息技术和电信市场的创新支持市场部门的发展趋势,如低功耗,更小的形式因素,增加带宽需求和物联网（物联网）.

CTS晶振集团作为“地球内企业”,在保护地球环境方面发挥着领导作用.我们尊重历史、文化和传统的多样性,并致力于“CSR经营”和“环境经营”.为取得社会的信任,为推动环境负荷最小化,CTS晶振集团还开展了各种各样的活动.

CTS晶振集团在“制造、使用、有效利用、再利用”这样一个产品生命周期中,努力创造丰富的价值,给社会带来温馨和安宁,感动和惊喜,同时为减少环境影响,努力做好“防止地球变暖、有效利用资源、对化学物质进行管理”,实现与地球的和谐相处.

CTS晶振集团运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.

CTS晶振遵守所有适用的有关环境、健康和安全的法律和法规以及公司自己的有关环境、工业卫生和安全的方针和承诺.

与我们的员工一起开创并保持一个免于事故的工作场所.重视污染预防,消除偏离程序的行为强调通过员工努力这一最可行的方法持续改进我们经营活动的环境绩效.

将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中.

加强污染防治,减少现有的污染废弃物以及在未来生产制造中所产生的污染.

美国西迪斯晶振,石英晶体,TFNC38晶振,插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—20°到+70°的宽温要求.插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

在使用CTS晶振时应注意以下事项

插件型晶振安装注意事项：

安装时的注意事项导脚型晶振• 构造圆柱晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (参阅图 1 和图 2).

• 修改插件晶振弯曲导脚的方法(1) 要修改弯曲的导脚时,以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚,如果强制地拔出导脚,会引起玻璃的破裂,而导致壳内真空浓度的下降,有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3).(2) 要修改弯曲的导脚时,要压住外壳基侧的导脚,且从上下方压住弯曲的部位,再进行修改(参阅图 4).

弯曲导脚的方法(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时,石英晶振导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位.如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲,有可能导致玻璃的破碎 (参阅图5 和图6).(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时,务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7).

如果直接在外壳部位焊接,会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损.应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ,并使之大于外壳的直径长度(D).美国西迪斯晶振,石英晶体,TFNC38晶振

焊接方法焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.因此,请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C以下).