村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

3225体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的贴片晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

村田自1973年在中国香港成立第一家销售公司起,至今村田中国已拥有19个销售据点、4个工厂以及4个研发设计基地,近距离为客户提供及时有效的服务和技术支持.村田中国以满足客户的要求作为企业经营的最优先课题,全体员工同心协力完成工作.

1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司

1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory 现在的(台湾村田股份有限公司)]

1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等

1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司

1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司

1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司

1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等

2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司

2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司

2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司

2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购 SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)

2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度

2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心

2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作

村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

村田石英晶体谐振器型号列表

系列	型号	尺寸 (mm)*	频率	应用
XRCHJ	TDS-2520F	2.5×2.0×0.5	16～52MHz	金属封装 通信设备、无线控制设备中
XRCJK	TSS-3225J	3.2×2.5×0.8	12～52MHz
XRCLK	TSS-5032A	5.0×3.2×1.05	10～52MHz

在使用村田晶振时应注意以下事项:

PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.村田晶振,石英晶体,TAS-3225J晶振,XRCJH26M000F1QC1P0晶振

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.