RFPT200晶振,7050温度补偿晶振,大体积有源贴片晶振

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RAKON瑞康晶振的产品主要基于石英晶体,石英晶振,贴片晶振,有源晶体、压电陶瓷谐振器、表晶32.768K技术,并利用其独特的自然压电特性,制造出极其精确的电信号.这些信号用于产生无线电波,并在最苛刻的通信应用程序中同步时间.

RAKON瑞康晶振的产品范围包括较低的稳定晶体振荡器(XO),压控晶体振荡器(VCXO)和水晶产品,通过体积精度高温度补偿晶体振荡器(TCXO),烤箱控制晶体振荡器(OCXO)、声表面波(看到)振荡器和专业产品的极端表现.

RAKON瑞康晶振已经建立了一个世界级的设计和制造平台,并与全球领导人的客户组合相结合.今天,Rakon提供了产品和解决方案,设计成现在和未来的通信和定位技术.然而,无论如何,Rakon的成功都将是成功的,无论市场、地理或竞争的情况.

RAKON瑞康晶振成立于1967年,多年来一直是先进的有源晶振,压控振荡器, 石英晶振,贴片晶振等水晶元件和振荡器技术的先锋.自2006年以来,RAKON瑞康晶振已经转变为全球最大的频率控制解决方案提供商之一,提供了一个多样化的产品组合,包括电信、定位和空间和国防市场的先进产品.Rakon有6家制造工厂,包括3家合资工厂和8个研发中心.客户支持中心位于世界各地的11个办事处.总部设在新西兰的奥克兰.

RAKON瑞康晶振所生产的普通石英晶体振荡器：高可靠性的XO系列在恶劣的环境中对冲击和振动有抵抗性,规格说明使它成为空间和防御应用的一个很好的解决方案.Rakon已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的晶体振荡器(装置).装置功能的高性能范围低抖动、相位噪声低,和可选的输出频率的选择;这些特性使它们适合全球定位和电信市场的应用程序.

RAKON瑞康晶振的VCXO石英晶体振荡器Rakon已经在广泛的专业技能标准性能、高性能和高可靠性的压控晶体振荡器(VCXO)和电压控制时钟振荡器(VCXO).VCXO特性的高性能范围低抖动、相位噪声低、可选择的输出频率,使其适合应用在全球定位和电信市场.产品的高可靠性VCXO范围耐冲击和振动在严酷的环境下.规范配置文件使它们成为空间应用程序的一个很好的解决方案.

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Rakon晶振,有源晶振,RFPT200晶振,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

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瑞康晶振型号		RFPT200晶振 (TCXO)
输出频率范围		3M~40MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68~+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-更多信息参数欢迎访问http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10^-6max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10^-6,±2.5×10^-6max./-30?+85℃ ±0.5×10^-6,±2.5×10^-6max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10^-6max.（V_CC±5%）
	负载变化特性	±0.2×10^-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10^-6max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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RFPT200 7050 TCXO

yijin-4 在使用Rakon晶振时应注意以下事项

1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.Rakon晶振,有源晶振,RFPT200晶振
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.