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QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,3225振荡器,QL44L差分晶振,Pletronics贴片晶振

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产品简介

QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,3225振荡器,QL44L差分晶振,Pletronics贴片晶振   QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 的 3225 贴片式 LVDS 输出差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率,为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式使其具备出色的抗干扰能力,能有效抑制共模干扰,保证信号稳定传输。贴片封装便于安装和集成。广泛应用于高速数据接口、网络通信等领域,有助于提升设备的数据传输速度和稳定性,是高速数据传输系统的理想选择。

产品详情

PLE-1

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Pletronics晶振公司创建于1979年,主要研发生产晶振,石英晶振,有源晶体,石英晶体振荡器等元件.至今已有超过30年之久的工程和制造经验.所生产的产品使用范围广包括亚洲、欧洲和北美的制造业.Pletronics晶振公司拥有国际工程,物流和销售支持.产品设计创新,价格竞争有优势,订货交期时间短在业界具有较好的声誉.
Pletronics晶振公司关注用户需求,不断研发新品,改善现有产品.能够满足不同客户对于石英晶振, 贴片晶振,温补晶振等频率控制元件的需求提供一个完整的解决方案.Pletronics晶振公司运用ISO14001环境管理系统进行环境管理,尽最大可能减小业务活动对环境造成的负担,并通过业务发展推进环境改善.

在高速数据传输的电子领域,Pletronics 的 QL4444LEV-100.0M 晶振是一颗耀眼的明星。它是一款 3225 封装的 LVDS 输出差分晶振,采用贴片式设计,能完美适配现代电子设备小型化、集成化的需求,轻松安装在紧凑的电路板上。LVDS 输出方式是该3225贴片晶振的一大优势。差分信号传输具有很强的抗干扰能力,在复杂的电磁环境中,能有效抑制共模干扰,确保信号的纯净度和稳定性。它能精准输出 100.0MHz 的频率,为电子设备提供稳定且高速的时钟信号。在高速数据接口、网络通信设备等对信号传输速度和稳定性要求极高的场景中,QL44L 差分晶振表现出色。它保障了数据的准确、快速传输,减少了数据传输过程中的误差和延迟,提升了设备的整体性能和可靠性。

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Parameter

Min

Typ

Max

Unit

FrequencyRange 2

10

-

1500

MHz

Frequency Stability 2

± 20= 20,±25=44,±50=45

±20

-

±50

ppm

Operating TemperatureRange 2

-10

-20

-40

-

+70+70+85

°C

Supply Voltage1, 2 VCC

2.97

3.3

3.63

V

Supply CurrentICC

-

-

45

mA

Output Waveform

LVDS差分晶振

Differential Output Voltage VOD

175

350

mV

Differential Offset Voltage

1.25

V

Output TRISE and TFALL

-

-

1.0

ns

Startup Time

-

-

10

ms

DutyCycle

45

-

55

%

VDISABLE

-

-

0.3*Vcc

V

VENABLE

0.7*Vcc

-

-

Enable Time

-

-

200

ns

-

-

100

ns

Disable Time

-

-

50

ns

Standby Current

-

18

-

mA

PhaseNoise 10Hz

100Hz

1kHz

1MHz

20MHz

-

-66

-96

-112

-136

-154

-

dBc/Hz

Jitter

-

0.6

-

psrms

PhaseNoise 10Hz

100Hz

1kHz

1MHz

20MHz

-

-51

-88

-108

-135

-151

-

dBc/Hz

Jitter

-

2.4

-

psrms

Aging

-

-

±3.0

ppm

Storage TemperatureRange

-55

-

+125

°C


QL44L 3.3V

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QL44L 3225 LVDS

yijin-4

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所有有源晶振产品的共同点
1、抗冲击
产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2、辐射
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3、化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4、粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5、卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用石英晶振产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6、静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。


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