Ecliptek日蚀晶振公司成立于1987年,是一家石英晶振晶体,贴片晶振频率元件控制市场上公认的领导者.日蚀晶振公司拥有先进的产品和领先的技术使我们能够为客户提供最好的石英晶体,贴片晶振,石英水晶和有源晶振,石英晶体振荡器,贴片振荡器产品.
服务是Ecliptek日蚀晶振成功的基石.我们时时为客户着想,尽力满足并超越客户对于我们的石英晶振,贴片晶振,电压晶体元件,晶体振荡器,有源晶振等产品的质量要求以及服务价值.凭借先进的设备一流的技术以及公司训练有素的服务团队,多方面的满足各领域客户的不同需求,从而成为晶振行业内的最佳资源之一.
日蚀晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意.
ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振,2016mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
石英晶振的切割设计:用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割,可获得不同特性的石英晶片,通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位(角度)的切割称为石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其弹性性质,压电性质,温度性质不同,其电特性也各异,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型还有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.
日蚀晶振规格 |
单位 |
EA1620HA晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12.00MHZ~54.0MHZ |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用ECLIPTEK晶振时应注意以下事项:
晶振在工作中出现异常技术问题:
这些晶振知识介绍是指,晶振在产品上线之后发生不良品或者没反应的情况下,自检办法.石英晶振如果在电路上的功能不规则或根本无法全部晶振找出得到了应用操作,请使用以下的清单找出可能存在的问题.请按照确定的因素和可能的解决方案的说明.
我们从晶振使用输出无信号开始寻找相关问题.
我们可以先使用示波器或者频率计数器来检查石英晶体终端的两个信号,如果没有信号输出,请按照步骤1-1到1-4步执行检查.如果有从石英晶振(XOUT)的输出端子的输出信号,而是从在终端(辛)输出没有信号,请检查石英晶振体以下step1-5到步骤1-6.ECLIPTEK晶振,贴片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振
你可以先把晶体卸载下来并测试晶振的频率和负载电容,看看他们是否能振动,也可以使用专业的石英晶体测试仪器来检测 .如果你没法检测你也可以将不良品发送给我公司,我们检测分析之后告诉你结果.
如果有下列情况发生,晶振不起振,首先你先查看你产品上使用的负载电容CL是否对,是否跟你的线路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把产品发送回我公司分析.如果晶振频率和负载电容跟要求相对应的话,我们将需要进行等效电路测试.