亿金电子所生产的贴片晶振外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.公司以精益求精的要求来满足广大客户的需求.
深圳市亿金电子企业是一家专业从事生厂石英晶振的大型厂家,晶体就是用石英材料做成的石英晶体谐振器,在电子行业界术语简称晶振.起到产生频率的作用具有稳定,抗干扰性能良好广泛应用于各种电子产品中 .因为在产品生厂过程中我们对于每一粒晶振都会经过每道工序严格的赛选,检测,跌落,老化,在最后出厂全部检测等多道工序,确保出厂产品达到100%合格.亿金电子拥有全无尘车间,引进国外多款全自动功能生产检测,高端仪器设备,过硬的产品质量卓越的技术技能,选择亿金成为您最忠实信赖的合作伙伴您的满意是我们最大的愿望我们为您保驾护航.
石英晶振,贴片晶振,YJ-4025mm晶振,石英晶体谐振器利用压电效应对某些电介质施加械力引起它们内部正负电荷中心相对位移,产生极化从而导致介质两端表面内出现符号相反的束缚电荷,在一定应力范围内机械力与电荷呈线性可逆关系,这种现象称为压电效应.石英晶体谐振器常用体积应用到消费类,以及家用电器,电子玩具的常用体积有以下几种比较常用HC49/S,HC49/SMD,5×7mm,6×3.5mm,3.2×2.5石英贴片晶振体积大小的晶体谐振器这些属于常用体积,产品采用正常的接缝密封可靠的方法,从低频率的8MHz的频带在很宽的频率范围内,以高频率的泛音.无论各种无线通信设备和控制设备,如移动通信应用,工业和消费,电子游戏玩具产品,我们将会按最严格的标准来满足市场发展及需求.
亿金晶振规格 |
单位 |
YJ-4025mm晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
10MHZ~40MH |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-20°C ~ +70°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ~ 100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用亿金贴片晶振时应注意以下事项:
石英晶振各项注意事项:
晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.
1:机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.
2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏. 石英晶振4025,YJ-4025mm晶振,贴片晶振
正常温度和湿度:
温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容).
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.