KYOCERA晶振,石英晶体振荡器,KC2520C-C1晶振

     2520mm小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷株式会社晶振集团主要生产销售石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等器件,他的第一个字母“K”环起了陶瓷这一英文的第一个字母“C”,它由象征追求更广阔的领域,展翅面向未来的企业商标和企业标识构成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式会社”变更为“京瓷株式会社”之际,便开始启用这一标识.作为象征性标记的颜色,选择了富有热情和挑战意味的红色 “The New Value Frontier”(即在最尖端领域不断创造新价值)是京瓷向社会发出的能够表现公司强烈意愿的宣言.京瓷将发挥集团的综合实力,用独有的技术和视角开辟和构筑时代与市场所求的价值形态.

京瓷株式会社晶振为了人类和社会的进步与发展以独创性和高品质,不断创造新价值.为此追求事物的本质,力求提高品质以自身的技术、视角,开拓适应时代和市场需求的价值.同时在开展各项事业时,以“创造超出顾客期望值的价值”为信念,承诺“带来感动和欢喜的表现（技术、品质和适应能力）”
京瓷株式会社晶振集团保持公正、体面的工作精神,尊重人,我们的工作,我们的公司和我们的全球社区.提供的材料和知识增长的机会我们所有的员工,并通过我们的共同努力,为社会和人类的进步做出贡献.石英晶体,贴片晶振, 温补晶振对于手机、数码相机和其他数字设备关键部件的性能有重要影响.京瓷水晶设备是世界领先的生产商之一的石英晶体设备,涵盖各个方面的生产增长的合成石英晶体使用KYOCERA石英晶振生产最终产品,包括石英晶体,晶体振荡器,看见过滤器和光学设备.

京瓷晶振集团在全球的事业涉及原料、零件、设备、机器,以及服务、网络等各个领域.在集团内部,若将相关的有源晶振,压控振荡器, 晶振,石英晶振, 晶体振荡器等产品和事业视为一条生产线,其开发、生产、销售以及物流等等,所有程序都被有机地结合起来,并且有效地利用现有经营资源,通过发挥协同效应,使其构筑得更加牢固.

KYOCERA晶振,石英晶体振荡器,KC2520C晶振,此款SMD晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

京瓷晶振型号		KC2520C贴片晶振
输出频率范围		1.5?54MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68?+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		更多详情欢迎咨询 http://www.vc-tcxo.com/
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6max.（VCC±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟 请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.尽可能使温度变化曲线保持平滑：