日本株式会社大真空KDS晶振集团设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家,创业时间为1959年11月3日,正式注册成立是在1963年5月8日,当时注册资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件以及电子设备生产销售一体化,包括晶体谐振器,音叉型晶体谐振器,晶体应用产品,石英晶体振荡器,晶体滤波器,晶体光学产品,硅晶体时钟设备,MEMS振荡器等.
日本株式会社大真空KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”.作为全球石英器件制造商,大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会,更方便人们更舒适,通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好.
日本株式会社KDS晶振不断努力为我们的客户在日本国内外提供世界一流的质量和满意程度高.所生产石英晶体,陶瓷晶振,声表面谐振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美国、英国、德国,到中国,新加坡,泰国和其他亚洲国家.以“依赖”为公司方针,以客户为导向,创新高效的经营管理,努力创造利润,履行企业社会责任.
日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.
KDS晶振,石英晶体振荡器,DSA321SCA晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
1、频率大小
有源晶振频率越高一般价格越高.但频率越高,频差越大,从综合角度考虑,一般工程师会选用频率低但稳定的晶振,自己做倍频电路.总之石英晶振是根据需要去选择合适的频率,并不是晶振频率越大就越好.要看具体需求.比如基站中一般用10MHz的恒温晶振(OCXO),因其有很好的频率稳定性,属于高端晶振.至于范围,晶振的频率做的太高的话,就会失去意义,因为有其他更好的晶振频率产品代替.产品频率范围是:25kHz-1.3G,基本上所有应用中的晶振都可以在产品中找到.
2.、石英晶振频率稳定度:关键参数,我们的高端晶振可以达到10-9级别.
指在规定的工作温度范围内,与标称频率允许的偏差,用PPm(百万分之一)表示.一般来说,晶振稳定度越高或温度范围越宽,价格越高.对于频率稳定度要求±20ppm或以上的应用,可使用普通无补偿的石英晶体振荡器.对于介于±1 至±20ppm 的稳定度,应该考虑温补晶振TCXO .对于低于±1ppm 的稳定度,应该考虑恒温晶振OCXO.如果客户有十分特别的频稳要求,我们可根据客户要求参数定做.
KDS晶振型号 |
DSA321SCA晶振 | |
输出频率范围 |
9.6~52MHz |
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标准频率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz |
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电源电压范围 |
+2.6~+3.3V |
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电源电压(Vcc) |
+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
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待机时电流 |
-更多晶振参数信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
±3.0×10-6,±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
频率控制极性 |
正极性 |
在使用KDS晶振时应注意以下事项
晶体产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性:
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
(1)柱面式产品和DIP产品
晶振产品类型 |
晶振焊接条件 |
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下 |
手工焊接+300°C或低于3秒钟 |
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
(2)SMD产品回流焊接条件图
用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断.请联系我们以便获取相关信息.KDS晶振,石英晶体振荡器,DSA321SCA晶振
尽可能使温度变化曲线保持平滑: