STATEK晶振公司在1970年开创了石英晶体,时钟振荡器的微小型技术,给频率控制行业带来了革命性的变化.时至今日Statek公司依旧注重品质,专注服务不断改进,致力于研发生产超薄,超小型石英晶振,贴片晶振,石英晶体,有源振荡器,温补晶体振荡器以及传感器等器件,产品均在美国研发设计,制造,检测.
Statek晶振公司是设计和制造高可靠频率控制产品的领导者,研发生产低相位低抖动石英晶体振荡器.以前要实现卓越的高系统性能需要消耗大量的石英晶体振荡器,这对于很多应用领域而言是笔不小的开销,因为空间上和电力方面都比较耗资源.为了实现客户低消耗高收益的作业,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖动石英晶振,石英晶体振荡器.
Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.Statek Crystal具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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单位 |
CX4SM晶振频率范围 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
14MHZ~250MHZ |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准), |
+25°C 对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用Statek晶振时应注意以下事项：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
CITIZEN晶振,32.768K晶振,CM415晶振,CM41532768DZCT晶振
京瓷晶振,石英晶振,CT2016DB晶振,CX2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振
NSK晶振,石英晶振,NXN-21晶振
TXC晶振,贴片晶振,8J晶振