CTP3贴片晶体,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20谐振器，贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
安碁科技成立于西元1990年，主要从事石英晶体元件产品的研发、制造及销售。拥有深厚的研发技术底蕴，为晶体振荡器之专业制造公司。深耕台湾、布局全球。在美国与中国大陆均设有据点，提供客户最及时的服务，朝客户导向目标迈进
2000 引进全自动化制程设备，正式生产SMD晶振产品。通过ISO9002认证。转投资安圣电子科技股份有限公司。
2001 通过2000年版ISO9001认证。
2002 股票上柜挂牌。
2004 取得ISO14000、OHSAS18000认证。
2007 投资成立美国子公司AKER Technology USA Corp.。大陆深圳设立办事处。
2015 取得ISO50001认证。
2017 安碁荣获2017上海智能交通展优秀产品奖。参与经济部加工出口区管理处所提出加工出口区形塑新风貌—公司草皮绿化工程，为环保尽一份心力。
| FrequencyRange | 32.768 | KHz | |||||||||
| Frequency Tolerance at 25°C | Standard | ±20 | PPM | ||||||||
| Optional | ±15 | ||||||||||
| Aging | ±3 (first year) | ||||||||||
| Turnover Temperature | 25 ±5 | ℃ | |||||||||
| Temperature Coefficient | -0.035 ± 0.008 PPM/?ºC² | ||||||||||
| Temperature Range (Operating) | Standard | -10 to +60 | |||||||||
| Optional | -40 to +85 | ||||||||||
| Storage Temperature Range | -55 to +125 | ||||||||||
| Equivalent Series Resistance | 50 | K Ohm Max | |||||||||
| LoadCapacitance | Standard | 12.5 | pF | ||||||||
| Optional | 6.0 | ||||||||||
| Shunt Capacitance | 1.5 | pF Typ | |||||||||
| Motional Capacitance | 3.0 | fF Typ | |||||||||
| DriveLevel | 1.0 | uWMax | |||||||||
| Insulation Resistance | 500at100Vdc±15Vdc | MOhm | |||||||||
| Quality Factor | 70000 | ||||||||||
| Capacitance Ratio | 450 | Typ | |||||||||
| Resistance to Shock |
±5 PPM maximum offset from 75 cm drop test in all axes on to a hard surface. |
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AKER晶振注意事项：
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的贴片晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
石英晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.CTP3贴片晶体,安碁晶振,CTP3-32.768-12.5-20谐振器.
有源晶振的负载电容与阻抗
负载电容与阻抗有源晶振设置一个规定的负载阻抗值.当一个值除了规定的一个设置为负载阻抗输出频率和输出电平不会满足时,指定的值这可能会导致问题例如：失真的输出波形.特别是设置电抗,根据规范的负载阻抗.输出频率和输出电平,当测量输出频率或输出水平,石英晶体振荡器调整的输入阻抗,测量仪器的负载阻抗晶体振荡器.当输入阻抗的测量仪器,不同的负载阻抗的晶体振荡器,测量输出频率或输出水平高,阻抗阻抗测量可以忽略.
抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种贴片晶体,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源贴片石英晶体产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,CSX-1612晶振
希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,CSX-5032晶振
微管晶振,贴片晶振,VXM7晶振
微管晶振,石英晶振,VXN1晶振
ECS晶振,石英晶振,ECX-53B-DU晶振,ECS-120-20-30B-DU晶振
爱普生晶振,SPXO晶振,SG-636晶振,SG-636PCE 4.0000MC0:ROHS
京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振
ACT晶振,3215A晶振,SY00003GIHD-PF-32.768kHz晶振
Rubyquartz晶振,RT2012晶振,RT2012-32.768-12.5-30-EXT-TR晶振