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台湾TXC晶振,温补晶体振荡器,7P晶振,7P-25.000MBP-T晶振

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产品简介

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

产品详情

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台湾晶技TXC晶振公司为一专业之频率组件与感测组件供货商,1983年成立以来,始终致力于石英晶体相关谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶体振荡器等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场.

台湾晶技TXC晶振多年来,我们始终以提升客户价值为目标,是以无论在价格、质量、交期、服务等方面,均尽力尽心于超越客户的期待,并以能成为客户最佳的策略合作伙伴自我敦促.经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:台北市、桃园市、宁波市、以及重庆市.

台湾TXC晶体劳工职业安全卫生议题近年成为世界各国及企业关注焦如何做到‘降低职业灾害发生、确保工作场所安全、实施员工健康管理’一直是TXC晶体努力的方向,公司于200812月通过OHSAS18001职业安全卫生管理系统验证,提供劳工符合系统要求的安全卫生工作环境.

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台湾TXC晶振,温补晶体振荡器,7P晶振,7P-25.000MBP-T晶振,温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30~+85,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

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TXC晶振型号

7P晶振

输出频率范围

10~52MHz

标准频率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

电源电压范围

+1. 8~+3.3V

电源电压(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz

待机时电流

-更多参数信息欢迎咨询亿金电子http://www.vc-tcxo.com/

输出电压

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

温度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40
~+85Option

电源电压特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

负载变化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

长期变化

±1.0×10-6max./year

频率控制

控制灵敏度

-

频率控制极性

-

启动时间

2.0ms max.

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TXC_7P_5.0_3.2 TCXO

yijin-4在使用TXC晶振时应注意

表面贴装晶体振荡器的安装

1)振荡器振动后温度快速变化

安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.台湾TXC晶振,温补晶体振荡器,7P晶振,7P-25.000MBP-T晶振

2)自动安装引起的冲击

当晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致其特性发生变化或恶化.

3)板弯曲应力

如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹.

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