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自1896年以来，CTS晶振一直是未来的一部分。随着技术的不断进步，我们也一直在与之一起，为满足人们不断变化的需求而设计智能的方法。我们的产品在许多行业都得到了认可，所生产石英晶振,高精度贴片晶振,石英晶体振荡器的性能、可靠性和工程技术都很出色。我们的客户以我们卓越的、一贯的服务水平和我们与他们合作的能力来评价我们。我们的全球足迹使我们能够为全球市场和大公司服务，并与本地市场中的中小企业合作，从而实现一个智能和无缝的世界。

想象你和我们一起工作。CTS晶振公司,我们理解的好处让人们投资于公司的长期成功,我们致力于创造一个环境,每个人都有机会成功通过他们的贡献。我们的人民相互支持，以提高我们的集体能力，并在我们所做的一切中取得卓越。

我们希望招募最优秀的人才，他们会拥抱合作关系，建立牢固的关系——人们总是对客户真正需要的东西充满好奇。

CTS晶振,石英晶体,425晶振，2520晶振,425F11K030M0000晶振是款体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅

超小型石英贴片晶振晶片的设计：石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.00２mm内，由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动，面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强，从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作，从而导致产品在客户端不能正常使用，晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果

石英晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。CTS晶振,石英晶体,425晶振,425F11K030M0000晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

(2)SMD产品回流焊接条件图

用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。