1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

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DST1210A贴片石英晶体谐振器，又简称为排带包装，有两脚和四脚两种引脚封装尺寸。产品采用排带盘式包装，使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接，大大节约人工，提高工作效率。KDS晶振中的1TJN090DP1A0004 的频率是32.768K，负载电容为9PF，尺寸是1.2*1.0mm，为1210贴片晶振，是尺寸超小型四脚SMD音叉晶体谐振器，厚度仅为0.3mm，带有金属盖的陶瓷封装，提供高精度和可靠性，适用于移动通信、消费类设备、智能卡和可穿戴设备等。

KDS晶振石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）.使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

1TJN090DP1A0004,进口大真空晶振,DST1210A,32.768K晶体

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在使用晶振时应注意以下事项：

1：抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2：辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3：化学制剂/ pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解KDS石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4：粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）

5：卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.KDS晶振,贴片晶振,DST1210A大真空晶体

6：静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.