进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振

进口陶瓷晶振,DSX321G,车载晶振,1N216000CC0B,日本大真空晶振,3225贴片晶振  日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

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日本大真空晶振中的DSX321G为陶瓷晶振，微型和轻型 SMD 晶体谐振器。尺寸为3.2*2.5mm，高度（超过 12MHz）：0.75mm。具有优异的耐热性、高精度、高可靠性（手机或无线通信系统等可提供±1×10-6/1 年或 ±3×10-6/5 年的频率老化规格），符合 AEC-Q200 标准。该KDS晶振多应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

3225贴片晶振体积非常小的石英晶体谐振器，是民用小型无线数码产品的最佳选择，小体积的晶振被广泛应用到，手机蓝牙，GPS定位系统，无线通讯集，高精度和高频率的稳定性能，非常好的减少电磁干扰的影响，是民用无线数码产品最好的选择，符合RoHS/无铅。

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类型	DSX321G
频率范围	12 至 20MHz	20 至 27MHz	27 至 64MHz
泛音顺序	基本
负载电容	8pF、10pF、12pF
驱动器级别	10μW （最大 200μW）
频率容差	±20×10-6（25°C 时）
串联电阻	最大 80Ω	最大 60Ω	最大 50Ω
随温度变化的频率特性	±30×10-6/-30 至 +85°C （参考 25°C）
储存温度范围	-40 至 +85°C
包装单位	3000个

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在使用晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。