村田晶振发展史：
1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司
1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory现在的(台湾村田股份有限公司)]
1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等
1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司
1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司
1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司
1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等
2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司
2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)
2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度
2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心
2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作
2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工
环保理念：
从设计阶段开始减少环保负荷的体制建设,村田由环保主管董事担任整个集团的环保活动的总负责人,由环保部跨事业所支持和促进环保活动.此外,社长的咨询机构—环保委员会,还针对各据点的活动情况和全公司的环保课题进行议论和探讨.此外,为大力推进二氧化碳减排活动,设立了“防止全球变暖委员会”,加快设计、开发和生产过程中CO2减排活动的步伐.
MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振,超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.
| 产品类别 | 水晶单位 |
|---|---|
| 系列 | XRCPB |
| 类型 | HCR2016 |
| 频率 | 24~48MHz |
| 频率容差 | 最多+/- 100ppm（25 +/- 3℃） |
| 工作温度范围 | -40℃至105℃ |
| 温度变化 | 最多+/- 100ppm |
| 频率老化 | +/- 5ppm最大/年 |
| 等效串联电阻（ESR） | 最大150ohm |
| 驱动电平（DL） | 150μW（最大300μW） |
| 负载电容（Cs） | 为6.0pF |
| 形状 | SMD |
| 洗 | 无法使用 |
| 长x宽（大小） | 2.0x1.6mm |
| 品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
| XRCGB25M000F0L00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F0Z00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
| XRCGB25M000F1H00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F1H01R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F1H02R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F1H03R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F2P00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F2P01R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F2P02R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3M00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3M01R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3M02R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3M04R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3M18R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000F3N00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000FAN00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±25ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCGB25M000FAN12R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±25ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCPB25M000F0L00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCPB25M000F0Z00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±100ppm max. (25±3℃) | 工业级 |
| XRCPB25M000F2P00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±20ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCPB25M000F3M00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCPB25M000F3N00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±30ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCPB25M000FAN00R0 | HCR2016 | 25.0000MHz | ±25ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| 系列 | 型号 | 尺寸 (mm)* | 频率 | 备考 |
|---|---|---|---|---|
XRCTD
XRCED
|
MCR1210 |
1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33 |
32～52MHz |
金属封装 小型无线通信设备 小型民生機器 |
XRCFD
XRCMD
|
MCR1612 |
1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33 |
24～29.99MHz 30～48MHz |
|
XRCGB
|
HCR2016 |
2.0×1.6×0.7 |
16～50MHz |
树脂封装 无线通信设备 民生機器 |
|
XRCPB
|
HCR2016 |
2.0×1.6×0.5 |
24～48MHz |
|
XRCHA
|
HCR2520 |
2.5×2.0×0.8 |
16～20MHz |
在使用村田晶振时应注意以下事项:
1：抗冲击
抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
2：辐射
将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.
3：化学制剂 / pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
4：粘合剂
请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.（比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.）
5：卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.MuRata晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCPB25M000F0Z00R0晶振
6：静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
