村田晶振发展史：
1973年10月在中国香港成立销售公司—村田有限公司
1978年11月收购台湾的生产销售公司—美国企业的当地法人「Mallory现在的(台湾村田股份有限公司)]
1994年7月在中国北京成立制造公司—北京村田电子有限公司,主要生产销售,贴片陶瓷晶振,陶瓷晶体,陶瓷谐振器等
1994年12月在中国江苏省无锡市成立生产?销售公司—无锡村田电子有限公司
1995年5月在中国上海成立销售公司—村田电子贸易(上海)有限公司
1999年7月在中国深圳成立销售公司—村田电子贸易(深圳)有限公司
1999年8月在中国天津成立销售公司—村田电子贸易(天津)有限公司,主要生产销售陶瓷晶振,村田陶瓷谐振器,村田晶振等
2001年7月在中国香港成立制造?销售公司—香港村田电子有限公司
2005年6月在中国广东省深圳市成立制造公司—深圳科技有限公司
2005年12月在中国上海成立中华地区销售统括公司—村田(中国)投资有限公司
2006年4月 Murata Electronics North America Inc.收购SyChip (在中国有SyChip的上海分公司)
2006年10月在四川大学、浙江大学、中国科学技术大学、武汉大学开始实施助学金制度
2007年3月在村田(中国)投资有限公司增资及设立了内部研发中心
2007年4月成立了村田(中国)投资有限公司浦东分公司与上海SyChip,共同进行研发工作
2009年5月在上海村田(中国)投资有限公司新办公大楼竣工
日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
石英晶振高精度晶片的抛光技术：贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
| 产品类别 | 水晶单位 |
|---|---|
| 系列 | XRCHJ |
| 类型 | TDS-2520F |
| 频率 | 52.0MHz |
| 频率容差 | 最多+/- 10ppm。（25 +/- 3℃） |
| 工作温度范围 | -30℃至85℃ |
| 温度变化 | 最多+/- 15ppm |
| 频率老化 | +/- 3ppm最大/年 |
| 等效串联电阻（ESR） | 最大80欧姆 |
| 驱动电平（DL） | 30μW |
| 负载电容（Cs） | 为8pF |
| 形状 | SMD |
| 洗 | 无法使用 |
| 长x宽（大小） | 2.5x2.0mm |
TDS-2520F同样小体积晶振型号
XRCGB
|
HCR2016 |
2.0×1.6×0.7 |
16至50MHz |
用于消费者设备的 无线通信设备的树脂密封包装 |
|
XRCPB
|
HCR2016 |
2.0×1.6×0.5 |
24至48MHz |
|
XRCHA
|
HCR2520 |
2.5×2.0×0.8 |
16至20MHz |
村田TDS-2520F晶振原厂编码对应不同频率
| 品名 | 型号 | 频率 | 频率公差 | 其他用途 |
| XRCHJ16M000F1QB1P0 | TDS-2520F | 16.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ19M200F1QA9P0 | TDS-2520F | 19.2000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ20M000F1QA7P0 | TDS-2520F | 20.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ26M000F1QD1P0 | TDS-2520F | 26.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ36M000F1QA0P0 | TDS-2520F | 36.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ40M000F1QB0P0 | TDS-2520F | 40.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
| XRCHJ52M000F1QA0P0 | TDS-2520F | 52.0000MHz | ±10ppm max. (25±3℃) | 消费级 |
在使用村田晶振时应注意以下事项:
1:机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如：压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.日本村田晶振,贴片晶振,TDS-2520F晶振,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振
2:PCB设计指导
(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.
(3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）.
(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.
MuRata晶振,贴片晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振